明俱輝電子科技Mingjuhui Electronic Technology
專業從事PCBA電路闆單片機設計開發可根據客戶要求定制各種PCB電路闆
咨詢服務熱線：137-1199-5957
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| CSP、0201無源元件、無鉛焊接和光電子，可以說是近來許多公司在PCB上實踐和積極評價的熱門先進技術。比如說，如何處理在CSP和0201組裝中常見的超小開孔（250um）問題，就是焊膏印刷以前從未有過的基本物理問題。闆級光電子組裝，作爲通信和網絡技術中發展起來的一大領域，其工藝非常精細。典型封裝昂貴而易損壞，特别是在器件引線成形之後。這些複雜技術的設計指導原則也與普通SMT工藝有很大差異，因爲在確保組裝生産率和産品可靠性方面，闆設計扮演著更爲重要的角色；例如，對CSP焊接互連來說，僅僅通過改變闆鍵合盤尺寸，就能明顯提高可靠性。 CSP應用 如今人們常見的一種關鍵技術是CSP（圖1）。CSP技術的魅力在於它具有諸多優點，如減小封裝尺寸、增加針數、功能∕性能增強以及封裝的可返工性等。CSP的高效優點體現在：用於闆級組裝時，能夠跨出細間距（細至0.075mm）周邊封裝的界限，進入較大間距（1，0.8，0.75，0.5，0.4mm）區域陣列結構。 已有許多CSP器件在消費類電信領域應用多年瞭，人們普遍認爲它們是SRAM與DRAM、中等針數ASIC、快閃存儲器和微處理器領域的低成本解決方案。CSP可以有四種基本特征形式：即剛性基、柔性基、引線框架基和晶片級規模。CSP技術可以取代SOIC和QFP器件而成爲主流組件技術。 CSP組裝工藝有一個問題，就是焊接互連的鍵合盤很小。通常0.5mm間距CSP的鍵合盤尺寸爲0.250～0.275mm。如此小的尺寸，通過面積比爲0.6甚至更低的開口印刷焊膏是很困難的。不過，採用精心設計的工藝，可成功地進行印刷。而故障的發生通常是因爲模闆開口堵塞引起的焊料不足。闆級可靠性主要取決於封裝類型，而CSP器件平均能經受-40～125℃的熱周期800～1200次，可以無需下填充。然而，如果採用下填充材料，大多數CSP的熱可靠性能增加300%。CSP器件故障一般與焊料疲勞開裂有關。 |