SMT貼片加工基本的返修方法包括：烙鐵、聚焦IR和熱風。熱風和聚焦IR通常由底闆和爐膛組成，底闆的功用是将熱量輻射至印制闆上，而爐膛的功用是在零配件的上方形成局部加熱。對於大多數局部回流焊設備，採用特高溫度的熱壓縮空氣或氮氣。 

所有的加熱方法，均應避免SMT貼片加工過度加熱或對不同熱膨脹系數(CTE)的不良補償，以防止焊盤翹起、零配件損壞、内部金屬形成及燒焦。相反，如果助焊劑加熱不充分，就會對制程過程造成損害，形成虛焊點。 

SMT貼片加工補充焊料的方法包括點塗或印刷焊膏、施加助焊劑、採用實心焊絲(solid-core wire)或預制焊片(preform)。多數情況下，不需要補充焊膏。例如，在橋接的情況下，隻需重新分配現有焊膏即可，而不用補充焊膏。 

注意：開始SMT貼片加工印刷時所使用的焊膏，可能並不适用於返修。可使用不同、卻相互兼容的焊膏。一些制造商使用低熔點合金來避免過熱。如果SMT貼片加工返修時所用的合金無害，助焊劑受熱充分(能夠被活化)，而且留下的殘留物不會造成破壞(免清洗)，這也不失爲一種好方法。 

即使在同一個車間、同一道工序内，助焊劑SMT貼片加工發配方法也大不相同。常見的方法有塗刷、噴射瓶(squirt bottle)、噴霧(spray)、感測筆(felt pen)等。另外，助焊劑類型也不同，有活性助焊劑和低活性氮氣波峰助焊劑。因此，SMT貼片加工返修過程中混合瞭多種化學物質。随返修材料和方法的不同，免清洗、水洗或皂化/溶劑漂洗等制造制程可能會産生有害的化學反應。