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| 表面貼裝技術(Surfacd Mounting Technolegy簡稱SMT)是新一代電子組裝技術,它将傳統的電子元器件壓縮成爲體積隻有幾十分之一的器件,從而實現瞭電子産品組裝的高密度、高可靠、小型化、低成本,以及生産的自動化。這種小型化的元器件稱爲:SMY器件(或稱SMC、片式器件)。 将元件裝配到印刷或其它基闆)上的工藝方法稱爲SMT工藝。相關的組裝設備則稱爲SMT設備。 目前,先進的電子産品,特别是在計算機及通訊類電子産品,已普遍採用SMT技術。國際上SMT器件産量逐年上升,而傳統器件産量逐年下降,因此随著進間的推移,SMT技術将越來越普及。 或者說:SMT就是表面組裝技術(Surface Mounted Technology的縮寫),是目前電子組裝行業裏最流行的一種技術和工藝。 SMT有何特點: 組裝密度高、電子産品體積小、重量輕,貼片元件的體積和重量隻有傳統插裝元件的1/10左右,一般採用SMT之後,電子産品體積縮小40%~60%,重量減輕60%~80%。 可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低。 高頻特性好。減少瞭電磁和射頻幹擾。 易於實現自動化,提高生産效率。降低成本達30%~50%。 節省材料、能源、設備、人力、時間等。 爲什麽要用SMT: 電子産品追求小型化,以前使用的穿孔插件元件已無法縮小 電子産品功能更完整,所採用的集成電路(IC)已無穿孔元件,特别是大規模、高集成IC,不得不採用表面貼片元件 産品批量化,生産自動化,廠方要以低成本高産量,出産優質産品以迎合顧客需求及加強市場競争力 電子元件的發展,集成電路(IC)的開發,半導體材料的多元應用 電子科技革命勢在必行,追逐國際潮流 。 |