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| 1.組裝密度高 片式元器件比傳統穿孔元件所占面積和質量大爲減少。一般地,採用SMT’可使電子産品體積縮小60%,質量減輕’75%。通孔安裝技術元器件,它們按2.54mm網格安裝元件,而SMT組裝元件網格從1.27mm發展到目前0.63mm網格,個别達0.5mm網格安裝元件,密度更高。例如一個64引腳的DIP集成塊,它的組裝面積爲25mm×75mm,而同樣引線採用引線間距爲0.63mm的QFP,它的組裝面積爲12mm×12mm,面積爲通孔技術的1/12。 2.可靠性高 由於片式元器件的可靠性高,器件小而輕,故抗震能力強,採用自動化生産,貼裝可靠性高,一般不良焊點率小於百萬分之十,比通孔插元件波峰焊接技術低一個數量級,用SMT組裝的電子産品MTBF平均爲25萬小時,目前幾乎有90%的電子産品採用SMT工藝。 3.高頻特性好 由於片式元器件貼裝牢固,器件通常爲無引線或短引線,降低瞭寄生電感和寄生電容的影響,提高瞭電路的高頻特性,採用SMC及SMD設計的電路最高頻率達3GHz,而採用通孔元件僅爲500MHz。採用SMT也可縮短傳輸延遲時問,可用於時鍾頻率爲16MHz以上的電路。若使用MCM技術,計算機工作站的高端時鍾頻率可達100MHz,由寄生電抗引起的附加功耗可降低2~3倍。 4.降低成本 印制闆使用面積減小,面積爲通孔技術的1/12,若採用CSP安裝則其面積還要大幅度下降.印制闆上鑽孔數量減少,節約返修費用;由於頻率特性提高,減少瞭電路調試費用;由於片式元器件體積小、質量輕,減少瞭包裝、運輸和儲存費用;SMT及SMD發展快,成本迅速下降,一個片式電阻已同通孔電阻價格相當,約合1分人民币。 5.便於自動化生産 目前穿孔安裝印制闆要實現完全自動化,還需擴大40%原印制闆面積,這樣才能使自動插件的插裝頭将元件插入,否則沒有足夠的空間間隙,将碰壞零件。自動貼片機採用真空吸嘴吸放元件,真空吸嘴小於元件外形,反而提高安裝密度。事實上小元件及細間距QFP器件均採用自動貼片機進行生産,以實現全線自動化生産。 |