PCBA加工中什麽是PCBA虛焊?
就是表面看起來是焊連瞭，實際内部並沒有通，或者處於可能通也可能不通的中間不穩定狀态。這樣最可惡。找起問題來比較困難。 
就是常說的冷焊（cold solder），有些是因爲焊接不良或少錫造成元件腳和焊墊沒有導通，其他還有因爲元件腳、焊墊氧化或有雜質造成。 肉眼的確不容易看出。

PCBA加工中的PCBA虛焊是常見的一種線路故障，有兩種， 
一種是在生産過程中的，因生産工藝不當引起的，時通時不通的不穩定狀态； 
另外一種是電器經過長期使用，一些發熱較嚴重的零件，其焊腳處的焊點極容易出現老化剝離現象所引起的。 

如何判斷的話，用戶可以到網上去搜索一下，很多的方法。 
英文名稱 cold solder，一般是在焊接點有氧化或有雜質和焊接溫度不佳，方法不當造成的.實質是焊錫與管腳之間存在隔離層.它們沒有完全接觸在一起.肉眼一般無法看出其狀态. 但是其電氣特性並沒有導通或導通不良.影響電路特性. 

對元件一定要防潮儲藏.對直插電器可輕微打磨下.在焊接時，可以用焊錫膏和助焊劑.最好用回流焊接機.手工焊要技術好.隻要第一次焊接的好.一般不會出現 "電器經過長期使用，一些發熱較嚴重的零件，其焊腳處的焊點極容易出現老化剝離現象所引起的". 這是闆基不好. 

PCBA加工發生問題時，首先必須檢查的是制造過程的基本條件：
1 材料問題﹕
這些包括焊錫的化學材料如助焊劑、油、錫、清潔材料，還有PCB 的包覆材料。如防氧化樹脂、
暫時或永久性的防焊油墨及印刷油墨等。
2 焊錫性的不良﹕
這涉及所有的焊錫表面，像零件(包括表面粘著的零件/SMT 零件)、PBC 及電鍍貫穿孔，都必
須被列入考慮。
3 生産設備的偏差﹕
包括機器設備和維修的偏差以及外來的因素、溫度、輸送帶的速度和角度，還有浸泡的深度等
等，是和機器有直接關系的變量。除此之外，通風、氣壓之降低和電壓的娈化等等之外來因素
也都必須被列入分析的範圍之内。