PCBA加工工藝流程： 
1、 PCBA加工單面表面組裝工藝：  焊膏印刷—貼片—回流焊接； 
2、 PCBA加工雙面表面組裝工藝：  A面印刷焊膏—貼片—回流焊接—翻闆—B面印刷焊錫膏—貼片—回流焊接； 
3、 PCBA加工單面混裝（SMD和THC在同一面）： 焊膏印刷—貼片—回流焊接—手工插件（THC）—波峰焊接； 
4、 單面混裝（SMD和THC分别在PCB的兩面）：  B面印刷紅膠—貼片—紅膠固化—翻闆—A面插件——B面波峰焊； 
5、 雙面混裝置（THC在A面，A、B兩面都有SMD）：  A面印刷焊膏—貼片—回流焊接—翻闆—B面印刷紅膠—貼片—紅膠固化—翻闆—A面插件—B面波峰焊； 
6、 雙面混裝（A、B兩面都有SMD和THC）：  A面印刷焊膏—貼片—回流焊接—翻闆—B面印刷紅膠—貼片—紅膠固化—翻闆—A面插件—B面波峰焊—B面插件後附。

焊錫流程中，變量最小的應屬於機器設備，因此第一個檢查它們，爲瞭達到檢查的正確性，可用獨立的電子議器輔助，比如用溫度計檢測各項溫度、用電表精確的校正機器參數。
從實際作業及記錄中，找出最适宜的操作條件。注意﹕在任何情況下，盡量不要想調整機器設備來克服一些短暫的焊錫問題，這樣的調整可能會尋緻更大的問題發生﹗