注意一些SMT貼片加工細節可以消除不希望有的情況，如錫膏的誤印和從闆上清除爲固化的錫膏。在所希望的位置沉積适當數量的錫膏是我們的目标。弄髒瞭的工具、幹涸的錫膏、模闆與闆的不對位，都可能造成在模闆底面甚至裝配上有不希望有的錫膏。不同的SMT廠家有不同的解決方法，上海漢赫電子通常使用一下方法來清除誤印的錫膏：

   在SMT貼片加工期間，在印刷周期之間按一定的規律擦拭模闆。保證模闆坐落在焊盤上，而不是在阻焊層上，以保證一個清潔的錫膏印刷工藝。在線的、實時的錫膏檢查和元件貼裝之後回流之前的檢查，都是對減少在焊接發生之前工藝缺陷有幫助的工藝步驟。

對於密間距(fine-pitch)模闆，如果由於薄的模闆橫截面彎曲造成引腳之間的損傷，它會造成SMT貼片加工錫膏沉積在引腳之間，産生印刷缺陷和/或短路。低粘性的錫膏也可能造成印刷缺陷。例如，印刷機運行溫度高或者刮刀速度高可以減小錫膏在使用中的粘性，由於沉積過多錫膏而造成印刷缺陷和橋接。總的來講，對材料缺乏足夠的控制、錫膏沉積的方法和設備是在回流焊接工藝中缺陷的主要原因。

用小刮鏟刮的方法來将SMT貼片加工錫膏從誤印的闆上去掉可能造成一些問題。一般可行的辦法是将誤印的闆浸入一種兼容的溶劑中，如加入某種添加劑的水，然後用軟毛刷子将小錫珠從闆上去除。甯願反複的浸泡與洗刷，而不要猛烈的幹刷或鏟刮。在錫膏印刷之後，操作員等待清洗誤印的時間越長，越難去掉錫膏。誤印的闆應該在發現問題之後馬上放入浸泡的溶劑中，因爲SMT貼片加工錫膏在幹之前容易清除。

避免用布條去抹擦，以防止錫膏和其他污染物塗抹在闆的表面上。在浸泡之後，用輕柔的噴霧沖刷可以去掉不希望有的SMT貼片加工錫膏。