SMT貼片加工中，偶爾會有" 立碑"(即曼哈頓現象)現象發生，而這種情況常發生在CHIP元件(如貼片電容和貼片電阻)的回流焊接過程中，究其原因是因爲元件兩端焊盤上的錫膏在回流融化時，元件兩邊的潤濕力不平衡，從而導緻立碑現象的發生。

一、立碑現象發生的具體原因：

1、元件的問題：焊接端的外形和尺寸差異大;焊接端的可焊性差異大;元件的重量太輕。

2、基闆的材料和厚度：基闆材料的導熱性差;基闆的厚度均勻性差。

3、焊盤的形狀和可焊性：焊盤的熱容量差異較大;焊盤的可焊性差異較大。

4、預熱溫度：回流爐預熱階段的保溫區溫度設置低、時間短，元件兩端不同時熔化的概率增加。

5、加熱不均勻：回流爐内溫度分布不均勻;闆面溫度分布不均勻。

6、錫膏：錫膏中助焊劑的均勻性差或活性差;兩個焊盤上的錫膏厚度差異較大;錫膏太厚印刷精度差，錯位嚴重。

7、元件貼裝偏移，與元件接觸較多的錫膏端得到更多的熱熔量，先熔化從而把另一端拉起形成豎立。

二、預防立碑現象的發生方法：

1、焊盤、元件表面無氧化。

2、選擇合适的smt貼片加工基闆材料，確保質量。

3、正確設計與布局smt貼片加工焊盤，焊盤設計一緻，焊盤上面無過孔。

4、正確設置預熱期工藝參數，根據每種不同産品調節好爐溫适當的溫度曲線。

5、适當增加預熱階段的保溫區溫度，将其時間延長至偏上限值，使兩端的錫能同時充分熔化。

6、選用活性較高的焊錫膏，改善焊錫膏印刷參數，特别是模闆的窗口尺寸。

7、調整好smt貼片加工的貼片精度，避免産生較大的貼片偏差，貼片時盡量保證貼裝精度在90%以上。

以上内容就是關於smt貼片加工中立碑現象發生的原因和預防方法，相信大家已經有所瞭解。貼片加工中立碑工藝缺陷是電子組裝工藝的一個主要缺陷，對産品的加工質量，直通率和返修成本都有很大的影響，因此需要瞭解立碑現象發生的原因和預防方法，及時改善解決，避免出現這類焊接缺陷。