典型的表面貼裝工藝分爲三步：施加SMT紅膠----貼裝元器件-----回流焊接
       第一步：施加SMT貼片紅膠
其目的是将适量的SMT紅膠均勻的施加在PCB的焊盤上，以保證貼片元器件與PCB相對應的焊盤在回流焊接時，達到良好的電器連接，並具有足夠的機械強度。
SMT紅膠是由環氧樹脂、糊狀焊劑和一些添加劑混合而成的具有一定黏性和良好觸便特性的膏狀體。常溫下，由於SMT紅膠具有一定的黏性，可将電子元器件粘貼在PCB的焊盤上，在傾斜角度不是太大，也沒有外力碰撞的情況下，一般元件是不會移動的，當焊膏加熱到一定溫度時，焊膏中的合金粉末熔融再流動，液體焊料浸潤元器件的焊端與PCB焊盤，冷卻後元器件的焊端與焊盤被焊料互聯在一起，形成電氣與機械相連接的焊點。

機器印刷 批量較大,供貨周期較緊,經費足夠 大批量生産、生産效率高 使用工序複雜、投資較大，手動印刷中小批量生産，産品研發 操作簡便、成本較低 需人工手動定位、無法進行大批量生産手動滴普通線路闆的研發，修補焊盤焊膏 無須輔助設備(bèi)，即可研發生産隻适用於(yú)焊盤間距在0.6mm以上元件滴塗 

       第二步：SMT貼片貼裝元器件
本工序是用貼裝機或手工将片式元器件準確的貼裝到印好焊膏或貼片膠的PCB表面相應的位置。
     第三步：SMT貼片回流焊接
回流焊是英文Reflow Soldring的直譯，是通過重新熔化預先分配到印制闆焊盤上的膏裝軟釺焊料，實現表面組裝元器件焊端或引腳與印制闆焊盤之間機械與電氣連接的軟釺焊。