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SMT貼片加工廠工作的朋友都知道，SMT使用的錫膏需要在要在（2-8℃）的冷櫃内冷藏儲存。其目的是爲瞭減緩助焊劑和錫粉的反應速度，確保元器件與PCB的焊接質量，從而延長有效焊接的質量。那麽在SMT貼片加工前錫膏爲什麽要攪拌和回溫？或許很多朋友不是很清楚真正的原因。下面SMT貼片加工廠小編講一下原因：
一、錫膏在SMT貼片加工前第一個步驟是回溫，所謂的回溫也是我們常說的解凍，錫膏解凍是在常溫下自熱解凍，而不是通過其他加熱方式來解凍，這一點需要特别注意。若未經回溫解凍的錫膏使用，則容易将空氣中的水汽凝結並沾附於錫槳上，在回流焊接過程中水份受熱而快速汽化，容易造成炸錫現象，最後産生錫珠。
1、解凍回溫的目的：可以使助焊劑與錫粉之間均勻分布，從而充分發揮錫膏的各種特性；冷藏後的錫膏和常溫下的錫膏粘度和活性是不一樣的，回溫的目的也是爲瞭讓錫膏充分回複原有的粘度和活性；
2、解凍回溫的方法：将錫膏從冰箱内取出置於标準的室溫22-28℃内進行常溫解凍，原包裝的錫膏至少要回溫4小時。二次使用的錫膏解凍必須在3-4小時；
二、其次是錫膏攪拌；因爲錫膏中有各種金屬成份和助焊劑成份，由於各物質的密度不一樣，在儲存的過程中密度大的金屬會下沉，所以錫膏解凍回溫後使用前一定是需要攪拌的。
1、攪拌的目的：攪拌的目的是爲瞭讓内部錫粉顆粒和助焊物質攪均勻，增加流動性和塑形性，攪拌後的錫膏流動性和塑形性會有很大的改善。
2、攪拌的方法：攪拌的方法有手工攪拌和機器攪拌兩種；攪拌時間：手工順時針攪拌5分鍾左右，機器攪拌3分鍾。錫膏攪拌的時間不能過長，過長可能會導緻錫膏比操作室溫還高，在印刷時産生流動。攪拌效果的判定可以用刮刀刮起部分錫膏，刮刀傾斜時，若錫膏能順滑不間斷的跌落，即達到攪拌要求。
三、錫膏是SMT貼片當中非常關鍵的一種輔材，也是影響SMT貼片加工焊接質量的重要工藝控制點，錫膏在使用中不管哪一步驟都非常的重要。所以，在實際的SMT貼片應用中我們一定要遵循以上的每一步操作。
