SMT加工焊點質量及外觀檢查

你們知道如何在SMT加工焊點質量及外觀檢查嗎？下面由我來跟你們說一下

随著(zhe)技術的進步，手機，平闆電腦等一些電子産品都以輕，小，便攜爲發展趨勢化，在SMT加工中採用的電子元器件也在不斷變小，以前0402的阻容件也大量被0201尺寸給代替。如何保證焊點質量成爲高精度貼片的一個重要課題。焊點作爲焊接的橋梁，它的質量與可靠性決定瞭(le)電子産品的質量。也就是說，在生産過程中，SMT的質量最終表現爲焊點的質量。

目前，在電(diàn)子行業中，雖然無鉛焊料的研究取得很大進展，在世界範圍内已開始推廣應用，而且環保問題也受到人們的廣泛關注，採(cǎi)用Sn-Pb焊料合金的軟釺焊技術現在仍然是電(diàn)子電(diàn)路的主要連接技術。

良好的焊點(diǎn)應該是在設備(bèi)的使用壽命周期内，其機械和電氣性能都不發生失效。其外觀表現爲：

（1） 完整而平滑光亮的表面

（2） 适當(dāng)的焊料量和焊料完全覆蓋(gài)焊盤和引線的焊接部位，元件高度适中；

（3） 良好的潤濕性；焊接點的邊(biān)緣應當(dāng)較薄，焊料與焊盤表面的潤濕角以300以下爲好 ，最大不超過600.

SMT加工外觀檢查内容

（1）元件有無遺漏

（2）元件有無貼錯

（3）有無短路；

（4）有無虛焊；虛焊原因相對(duì)比較複(fù)雜。

一、虛焊的判斷

1.採(cǎi)用在線測試儀專用設備(bèi)進行檢驗。

2、目視或AOI檢驗。當發現焊點焊料過少焊錫浸潤不良，或焊點 中間有斷縫，或焊錫表面呈凸球狀，或焊錫與SMD不相親融等，就要引起注意瞭(le)，即便輕微的現象也會造成隐患，應立即判斷是否是存在批次虛焊問題。判斷的方法是：看看是否較多PCB上同一位置的焊點都有問題，如隻是個别PCB上的問題，可能是焊膏被刮蹭、引腳變(biàn)形等原因，如在很多PCB上同一位置都有問題，此時很可能是元件不好或焊盤有問題造成的。

二、虛焊的原因及解決

1.焊盤設計有缺陷。焊盤存在通孔是PCB設計的一大缺陷，不到萬不得以，不要使用，通孔會(huì)使焊錫流失造成焊料不足；焊盤間距、面積(jī)也需要标準匹配，否則應盡早更正設計。

2.PCB闆有氧化現象，即焊盤發(fā)烏不亮。如有氧化現象，可用橡皮擦去氧化層(céng)，使其亮光重現。PCB闆受潮，如懷疑可放在幹燥箱内烘幹。PCB闆有油漬、汗漬等污染，此時要用無水乙醇清洗幹淨。

3.印過焊膏的PCB，焊膏被刮、蹭，使相關焊盤上的焊膏量減少，使焊料不足。應及時補(bǔ)足。補(bǔ)的方法可用點(diǎn)膠機或用竹簽挑少許補(bǔ)足。

4.SMD（表貼元器件）質量不好、過(guò)期、氧化、變(biàn)形，造成虛焊。這是較多見的原因。

（1）氧化的元件發(fā)烏不亮。氧化物的熔點(diǎn)升高，

此時用三百多度度的電(diàn)鉻(gè)鐵加上松香型的助焊劑能焊接，但用二百多度的SMT回流焊再加上使用腐蝕性較弱的免清洗焊膏就難以熔化。故氧化的SMD就不宜用再流焊爐焊接。買元件時一定要看清是否有氧化的情況，且買回來後要及時使用。同理，氧化的焊膏也不能使用。