随著電子産品越來月精細化，SMT加工也随之越來越重要，SMT加工的好快就決定著這款産品的質量好快。在SMT貼片加工組裝生産中，芯片零件的開裂在MLCC中很常見。 MLCC的開裂失敗主要是由應力引起的，包括熱應力和機械應力，即由熱應力引起的MLCC器件的開裂現象。下面由
SMT貼片加工廠小編簡單明瞭講一下原因及解決方法：
SMT貼片加工器件破裂的原因：
1. 對於MLCC電容器，其結構由多層陶瓷電容器疊置而成，因此它們的結構較弱，強度低，具有極強的耐熱性和機械沖擊力，這在波峰焊中尤爲明顯。
2. SMT貼片加工過程中，貼片機Z軸的吸放高度，特别是一些不具備Z軸軟著陸功能的貼片機，吸收高度取決於芯片元件的厚度，而不是通過壓力傳感器，因此部件厚度的公差會導緻開裂。
3. 焊接後，如果PCB上存在翹曲應力，則很容易引起元器件開裂。
4. 拼接中的PCB應力也會損壞組件。
5. ICT測試期間的機械應力導緻設備破裂。
6. 組裝過程中的應力會導緻緊固螺釘周圍的MLCC損壞。
SMT貼片加工器件破裂解決方法：
1. 仔細調整焊接工藝曲線，特别是加熱速度不要太快。
2. 在放置期間，請確保适當的放置機器壓力，尤其是對於厚闆和金屬基闆，以及陶瓷基闆安裝MLCC和其他脆性器件，要特别注意。
3. 注意切刀的放置方法和形狀。
4. PCB的翹曲度，尤其是焊接後的翹曲度，應進行專門校正，以免因大變形而引起的應力對器件的影響。
5. 在PCB設計期間，避免MLCC和其他設備的高應力區域。
