SMT貼片加工的工藝流程有哪些

1.絲印：SMT貼片加工作用是将焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，爲元器件的焊接做準備。所用設備爲絲印機(絲網印刷機)，位於SMT生産線的最前端。

2.點膠：它是将膠水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB闆上。所用設備(bèi)爲點膠機，位於(yú)SMT生産線的最前端或檢測設備(bèi)的後面。

3.貼裝：其作用是将表面組裝元器件準確(què)安裝到PCB的固定位置上。所用設備爲貼片機，位於(yú)SMT生産線中絲印機的後面。

4.固化：SMT貼片加工作用是将貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB闆牢固粘接在一起。所用設備(bèi)爲固化爐，位於(yú)SMT生産線中貼片機的後面。

5.回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB闆牢固粘接在一起。所用設備(bèi)爲回流焊爐，位於(yú)SMT生産線中貼片機的後面。

6.清洗：其作用是将組裝好的PCB闆上面的對人體有害的焊接殘(cán)留物如助焊劑等除去。所用設備(bèi)爲清洗機，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。

7.檢測(cè)：SMT貼片加工作用是對組裝好的PCB闆進行焊接質量和裝配質量的檢測(cè)。所用設備(bèi)有放大鏡、顯微鏡、在線測(cè)試儀(ICT)、飛針測(cè)試儀、自動光學檢測(cè)(AOI)、X-RAY檢測(cè)系統、功能測(cè)試儀等。位置根據檢測(cè)的需要，可以配置在生産線合适的地方。