SMT貼片加工廠需要注意的問題

　　 SMT貼片加工廠的發展給整個電子行業帶來瞭一次革新，尤其是在當下環境人們對電子産品追求小型化。過去使用的穿孔插件元件無法縮小，從而導緻整個電子産品的大型化。現階段的SMT貼片加工給我們帶來瞭一次新的創新，今天小編就跟大家說說貼片加工需要注意的問題。
 第一、靜電放電控制程序開發的聯合标準。包括靜電放電控制程序所必須的設計、建立、實現和維護。根據某些軍事組織和商業組織的曆史經驗，爲靜電放電敏感時期進行處理和保護提供指導。
 第二、焊接後半水成清洗手冊。包括半水成清洗的各個方面，包括化學的、生産的殘留物、設備、工藝、過程控制以及環境和安全方面的考慮。
 第三、通孔焊接點評估桌面參考手冊。按照标準要求對元器件、孔壁以及焊接面的覆蓋等詳細的描述，除此之外還包括計算機生成的3D 圖形。涵蓋瞭填錫、接觸角、沾錫、垂直填充、焊墊覆蓋以及爲數衆多的焊接點 缺陷情況。
 第四、模闆設計指南。爲焊錫膏和表面貼裝粘結劑塗敷模闆的設計和制造提供指導方針i 還讨論瞭應用表面貼裝技術的模闆設計，並介紹瞭帶有通孔或倒裝晶片元器件的?昆合技術，包括套印、雙印和階段式模闆設計。
 第五、焊接後水成清洗手冊。描述制造殘留物、水成清潔劑的類型和性質、水成清潔的過程、設備和工藝、質量控制、環境控制及員工安全以及清潔度的測定和測定的費用。