東莞電路闆設計中的常見問題

　　

電路闆是一個産品的重要部件，因此我們在設計電路闆過程中要非常注意，東莞電路闆設計公司淺談電路闆設計過程中的問題有哪些呢？下面爲大家總結一下。
一、焊盤的重疊

1、焊盤（除表面貼焊盤外）的重疊，意味孔的重疊，在鑽孔工序會因爲在一處多次鑽孔導緻斷鑽頭，導緻孔的損傷。
2、多層闆中兩個孔重疊，如一個孔位爲隔離盤，另一孔位爲連接盤（花焊盤），這樣繪出底片後表現爲隔離盤，造成的報廢。

二、圖形層的濫用

1、在一些圖形層上做瞭一些無用的連線，本來是四層闆卻設計瞭五層以上的線路，使造成誤解。
2、設計時圖省事，以Protel軟件爲例對各層都有的線用Board層去畫，又用Board層去劃标注線，這樣在進行光繪數據時，因爲未選Board層，漏掉連線而斷路，或者會因爲選擇Board層的标注線而短路，因此設計時保持圖形層的完整和清晰。
3、違反常規性設計，如元件面設計在Bottom層，焊接面設計在Top，造成不便。

三、字符的亂放

1、字符蓋焊盤SMD焊片，給印制闆的通斷測試及元件的焊接帶來不便。
2、字符設計的太小，造成絲網印刷的困難，太大會使字符相互重疊，難以分辨。

四、單(dān)面焊盤孔徑(jìng)的設置

1、單面焊盤一般不鑽孔，若鑽孔需标注，其孔徑應設計爲零。如果設計瞭數值，這樣在産生鑽孔數據時，此位置就出現瞭孔的座标，而出現問題。
2、單面焊盤如鑽孔應特殊标注。

五、用填充塊畫焊盤

用填充塊畫焊盤在設計線路時能夠通過DRC檢查，但對於(yú)加工是不行的，因此類焊盤不能直接生成阻焊數據，在上阻焊劑時，該填充塊區域将被阻焊劑覆蓋，導(dǎo)緻器件焊裝困難。

六、電(diàn)地層(céng)又是花焊盤又是連線

因爲設計成花焊盤方式的電源，地層(céng)與實際印制闆上的圖像是相反的，所有的連線都是隔離線，這一點(diǎn)設計者應非常清楚。 這裏順便說一下，畫幾組電源或幾種地的隔離線時應小心，不能留下缺口，使兩組電源短路，也不能造成該連接的區域封鎖（使一組電源被分開）。

七、加工層(céng)次定義不明確(què)

1、單面闆設計在TOP層，如不加說明正反做，也許制出來的闆子裝上器件而不好焊接。
2、例如一個四層闆設計時採用TOP mid1、mid2 bottom四層，但加工時不是按這樣的順序放置，這就要求說明。

八、設計(jì)中的填充塊太多或填充塊用極(jí)細的線填充

1、産生光繪數據有丢失的現象，光繪數據不完全。
2、因填充塊在光繪數據處理時是用線一條一條去畫的，因此産生的光繪數據量相當大，增加瞭數據處理的難度。

九、表面貼(tiē)裝器件焊盤(pán)太短

這是對通斷測(cè)試而言的，對於(yú)太密的表面貼裝器件，其兩腳之間的間距相當小，焊盤也相當細，安裝測(cè)試針，必須上下（左右）交錯位置，如焊盤設計的太短，雖然不影響器件安裝，但會使測(cè)試針錯不開位。

十、大面積(jī)銅箔距外框的距離(lí)太近

大面積(jī)銅箔距外框應至少保證0.2mm以上的間距，因在銑外形時如銑到銅箔上容易造成銅箔起翹及由其引起的阻焊劑(jì)脫落問題。

十一、外形邊(biān)框設計的不明確(què)

有的客戶在Keep layer、Board layer、Top over layer等都設計瞭(le)外形線且這些外形線不重合，造成pcb生産(chǎn)廠家很難判斷以哪條外形線爲準。

十二、圖形設(shè)計(jì)不均勻

在進行圖形電(diàn)鍍時造成鍍層(céng)不均勻，影響質量。

十三 鋪銅面積(jī)過(guò)大時應用網格線,避免SMT時起泡.

十四、大面積(jī)網格的間(jiān)距太小

組成大面積網格線同線之間的邊緣太小（小於(yú)0.3mm），在印制闆制造過程中，圖轉工序在顯完影之後容易産生很多碎膜附著(zhe)在闆子上，造成斷線。