SMT貼片加工的21個知識點

      1. 通常來說，SMT貼片加工廠規則的溫度爲25±3℃；
2. 通常常用的錫膏合金成份爲Sn/Pb合金，且合金份額爲63/37；
3. 錫膏打印時，所需預備的資料及東西錫膏、鋼闆﹑刮刀﹑擦拭紙、無塵紙﹑清潔劑﹑拌和刀；
4. 錫膏中首要成份分爲兩大有些錫粉和助焊劑。
5. 助焊劑在焊接中的首要作用是去掉氧化物﹑損壞融錫外表張力﹑避免再度氧化。
6. 錫膏中錫粉顆粒與Flux(助焊劑)的體積之比約爲1:1， 分量之比約爲9:1；
7. 錫膏的取用原則是先進先出；
8. 錫膏在開封運用時，須通過兩個重要的進程回溫﹑拌和；
9. 鋼闆常見的制造辦法爲：蝕刻﹑激光﹑電鑄；
10. SMT貼片加工的全稱是Surface mount(或mounting) technology，中文意思爲外表粘著（或貼裝）技能；
11. ESD的全稱是Electro-static discharge， 中文意思爲靜電放電；
12. 制造SMT設備程序時， 程序中包括五大有些， 此五有些爲PCB data； Mark data； Feeder data； Nozzle data； Part data；
13. 無鉛焊錫Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔點爲 217C；
14. 零件幹燥箱的操控相對溫濕度爲 < 10%；
15. 常用的被迫元器件(Passive Devices)有：電阻、電容、點感（或二極體）等；主動元器件(Active Devices)有：電晶體、IC等；
16. 常用的SMT鋼闆的原料爲不鏽鋼；
17. 常用的SMT鋼闆的厚度爲0.15mm(或0.12mm)；
18. 靜電電荷發生的品種有沖突﹑别離﹑感應﹑靜電傳導等；靜電電荷對電子工業的影響爲：ESD失效﹑靜電污染；靜電消除的三種原理爲靜電中和﹑接地﹑屏蔽。
19. 英制尺度長x寬0603= 0.06inch*0.03inch﹐公制尺度長x寬3216=3.2mm*1.6mm；
20. 排阻ERB-05604-J81第8碼“4”表明爲4 個回路，阻值爲56歐姆。電容ECA-0105Y-M31容值爲C=106PF=1NF =1X10-6F；
21. ECN中文全稱爲：工程改變通知單；SWR中文全稱爲：特别需要工作單﹐有必要由各關聯部分會簽， 文件中間分發， 方爲有用；

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