東莞電路闆設計中電路措施的作用

東莞電路闆設計在設計電路時考慮比較多的是産品的實際性能，而不會太多考慮産品的電磁兼容特性和電磁騷擾的抑制及電磁抗幹擾特性，爲瞭達到其兼容目的會在實際PCB設計中可採用以下電路措施：

(1)  爲每個集成電(diàn)路設一個高頻去耦電(diàn)容。每個電(diàn)解電(diàn)容邊(biān)上都要加一個小的高頻旁路電(diàn)容。

(2) 用大容量的钽電(diàn)容或聚酯電(diàn)容而不用電(diàn)解電(diàn)容作電(diàn)路闆上的充放電(diàn)儲(chǔ)能電(diàn)容。使用管狀電(diàn)容時，外殼要接地

(3) 對進入印制闆的信号要加濾波，從(cóng)高噪聲區到低噪聲區的信号也要加濾波，同時用串終端電阻的辦(bàn)法，減小信号反射。

(4) MCU無用端要通過相應的匹配電(diàn)阻接電(diàn)源或接地。或定義成輸出端，集成電(diàn)路上該(gāi)接電(diàn)源、地的端都要接，不要懸空

(5) 閑置不用的門電(diàn)路輸入端不要懸空，而是通過相應的匹配電(diàn)阻接電(diàn)源或接地。閑置不用的運放正輸入端接地，負(fù)輸入端接輸出端。

(6)盡量爲繼電(diàn)器等提供某種形式的阻尼（高頻電(diàn)容、反向二極(jí)管等）。

(7) 可用在PCB走線上串接一個電阻的辦(bàn)法，降低控制信号線上下沿跳變(biàn)速率。

東莞電路闆設計淺談在利用電路原理圖進行PCB設計的排版時爲達到兼容的目的，必須會採(cǎi)取必要的電路措施以提高其産(chǎn)品的電磁兼容性。更多資訊盡請關注本站新聞。