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怎麽防止SMT貼片加工短路

文章出處：新聞資訊責任編(biān)輯：東莞市明俱輝電(diàn)子科技有限公司發(fā)表時間(jiān)：2018-02-28

　　 SMT貼片加工中會因各方面因素的影響而出現短路現象，包括模闆設計不當(dāng)、印刷疏漏、錫膏選擇不當(dāng)、貼裝高度過低等。不同情況下，該(gāi)以怎麽不同的方式來解決SMT貼片加工的短路問題。
首先，對於(yú)間距爲0.5mm及以下的IC，SMT貼片加工的時候要保持鋼網開口方式長度方向不變，開口寬度爲0.5-0.75；並(bìng)且盡量使用激光切割並(bìng)進行抛光處理，以保證開口形狀爲倒梯形和内壁光滑，以利印刷時焊膏的有效釋放和良好的成型，還可減少網闆清潔次數。
SMT貼片加工中，印刷也是非常重要的環節，爲避免印刷不當(dāng)出現短路，需要注意刮刀的類型，應選用鋼刮刀，以利於(yú)印刷後的錫膏成型；刮刀的調整，盡量以以45°的方向進行印刷。

錫膏的正確(què)選擇對於(yú)解決SMT貼片加工短路問題也有很大關系，0.5mm及以下間距的IC使用錫膏時應選擇粒度在20-45um，黏度在800-1200pa.s左右的，錫膏的活性可根據PCB表面清潔程度來決定，一般採用RMA級。

SMT貼片加工時，要採(cǎi)用0距離或者0--0.1mm的貼裝高度，以避免因貼裝高度過低而使錫膏成型塌落，造成回流時産(chǎn)生短路。

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