東莞PCBA加工點膠過程

　　1. 點膠量的大小
焊盤間距應爲膠點直徑的兩倍，SMT貼片後膠點直徑應爲膠點直徑的1.5倍。即避免過多膠水浸染焊盤又保證有充足的膠水來粘結元件。點膠量的多少是由螺旋泵的旋轉時長決定的，實際生産應根據具體的生産情況選擇泵的旋轉時間。
2. 點膠壓力（背壓）
目前使用的點膠機均採用螺旋泵給點膠針頭膠管提供一個壓力，将膠水擠出。背壓過大容易造成膠量過多；背壓過小就會出現點膠不足的現象及漏點，從而造成缺陷。應根據使用膠水的參數及工作環境溫度來調整壓力值。加工環境溫度過高會使膠水流動性增加、粘度降低，此時可以将背壓降低，使膠水充分塗抹。反之亦然。
3. 針頭大小
在smt加工過程中，針頭的内徑應爲膠點直徑的一半，加工過程中，選取點膠針頭應考慮PCB上焊盤的大小：如0805和1206的焊盤大小相差不大，可以選取同一種針頭，但是對於焊盤相差懸殊的就要選取不同針頭，這樣既可以提高生産效率，又可以保證膠點質量。
4. 針頭與PCB闆間的距離
不同的點膠機採用不同的針頭，有些針頭有一定的止動度。每次工作開始應Z軸高度校準，即針頭與PCB闆間的距離。
5. 膠水溫度
一般環氧樹脂膠水應保存在0--50℃的環境中，使用時應提前半小時拿出，使膠水恢複工作溫度。膠水的使用溫度一般爲230℃--250℃；環境溫度對膠水的粘度影響很大，溫度過低則會膠點變小，出現拉絲現象。因而對於環境溫度應加以控制。同時濕度也應該保持在穩定的範圍，濕度小膠點易變幹，影響粘結力。
6. 膠水的粘度
膠的粘度直接影響點膠的質量。粘度大，則膠點會變小，甚至拉絲;粘度小，膠點會變大，進而可能滲染焊盤。點膠過程中，應對不同粘度的膠水，選取不同的背壓和點膠速度。
7. 固化溫度曲線
對於膠水的固化，一般電子加工廠已給出溫度曲線。在實際應盡可能採用較高溫度來固化，使膠水固化後有足夠的強度。
8. 氣泡
膠水一定不能有氣泡。一個小氣泡會造成很多焊盤沒有膠水;每次中途更換膠管時應排空連接處的空氣，防止出現空打現象。