SMT貼片加工廠的三大核心設備

　　

SMT産線主要包括：三大核心生産設備(bèi)-錫膏印刷機、貼片機、回流焊設備(bèi)，三大輔助檢測(cè)設備(bèi)-SPI、AOI、X-Ray及返修工作站等。

這些設備(bèi)涉及技術：印刷、貼裝、焊接技術，二維三維光學、X光檢測(cè)技術等。貼片機是首要核心設備(bèi)：用來實現高速、高精度、全自動貼放元器件，關系到SMT生産線的效率與精度，是最關鍵、最複雜的設備(bèi)，通常占到整條SMT生産線投資的60%以上。

電子廠SMT車間導入全套自動化解決方案，減少人工參(cān)與，提升産(chǎn)品品質與一緻性。

SMT工藝制程中錫膏印刷對(duì)品質與效率至關(guān)重要！

SMT大批量生産(chǎn)SMT瓶頸主要來自於(yú)錫膏印刷工藝；爲減少人力成本、追求個人産(chǎn)值：大批量生産(chǎn)制造中，SMT貼片機普及雙軌、單拼版PCB生産(chǎn)節奏CT=10Sec時雙軌PCB進出時間比重接近於(yú)0，輔助浪費爲0，個人産(chǎn)出最大化；必然要求Printer CoreCT10Sec以下且雙軌。

目前，電子産品選用的Chip部品趨於小型化、薄型化，芯片接線間距和焊球直徑一直減小，對貼裝設備的對準和定位精度提出瞭(le)更高要求。目前高端多功能貼片機，高密度化貼裝精度帶來的挑戰有：一是改良貼片機部品供料部，包括部品供給的位置精度、編帶精度、部品本身包裝精度的改善；二是由確定部品吸著(zhe)位置的軸的高剛性和驅動系統的高精度來提升部品貼裝前位置識别系統的能力；三是在貼裝過程中貼片機不會産生多餘的振動，對外部的振動和溫度變化有強的适應性；四是強化貼片機的自動校準功能。現代的貼片機大多都朝著(zhe)高速高精度的運動控制和視覺修正系統相結合的方向發展。

由於(yú)SMT生産線75%的缺陷率在印刷設備方面，高密度化貼裝精度将對印刷、檢測設備廠商帶來更大的挑戰：一是保證工藝要求（0.66的脫模率）将對鋼網厚度和錫膏量帶來巨大挑戰，同時需要粉徑更小的錫膏，這帶來瞭(le)成本的增加以及抑制氧化的工藝難題；二是無塵度的環境要求帶來抽風系統、空氣過濾系統、輔材、防靜電地闆等成本的增加；三是SPI、AOI設備在精度與速度之間的平衡将面臨挑戰。

針對SMT技術發展趨勢，綜合考慮柔性化組裝及極小部品組裝時接合材料、印刷、貼裝、回流等因素，組裝設備(bèi)将面臨組裝品質、生産(chǎn)效率、組裝工藝方面的挑戰。

SMT起源於(yú)20世紀70年代，80年代進入大發展時期，被廣泛用於(yú)航空、航天、軍事、船舶、家電、汽車、機械、儀表等諸多領域，被稱爲“電子生産(chǎn)技術的第三次革命”。

當(dāng)前，SMT已進入以微組裝技術（MPT: Microelectronic Pakaging Technology）、高密度組裝和立體組裝技術(3D:Three Dimensional) 爲标志的當(dāng)代先進電子組裝技術新階段，以及多芯片組件（MCM: Multi Chip Module）、球型栅格陣列（BGA:Ball Grid Array）、芯片尺寸封裝(CSP:Chip Size Package)等新型表面組裝元器件的快速發展和大量應用階段。SMT組裝系統随著(zhe)SMT發展而發展和進步，其發展趨勢主要體現在系統性能不斷提高，适應各類新型元器件組裝和無鉛焊接等新組裝工藝的能力不斷提高，以及系統集成形式多樣化和集成度不斷提高等方面。

随著(zhe)移動電子設備（如智能手機和可穿戴設備）的小型化和多功能化，使用的元件越來越小，結構越來越複雜，封裝密度也越來越高，給電子封裝和組裝行業提出瞭(le)極大的挑戰。

PoP和BGA憑借其性能和價格優勢己成爲封裝技術的主流。随電(diàn)子器件小型化高密集化發展，焊球間距和尺寸越來越小，基闆不斷(duàn)減薄，但封裝尺寸卻在不斷(duàn)增大，引腳數不斷(duàn)增多，複雜性也日益增加。

SMT由表面組裝元器件、電路基闆、組裝設計、組裝材料、組裝工藝、組裝設備(bèi)、組裝系統控制與管理等技術組成，是一項涉及微電子、精密機械、自動控制、焊接、精細化工、材料、檢測(cè)等多種專業和多門學科的綜合性工程科學技術。

SMT生産線的概念 :

SMT表面組裝設備(bèi)主要有錫膏印刷機、點膠機、貼片機、再流焊爐、波峰焊爐、清洗設備(bèi)、測(cè)試設備(bèi)以及返修設備(bèi)等。一般以錫膏印刷機、貼片機、回流焊爐等主要設備(bèi)組成SMT生産線或生産系統。

SMT焊膏印刷機由網闆、刮刀、印刷工作台等構成。網闆和印制電路闆定位後，對刮刀施加壓力，同時移動刮刀使焊膏滾動，把焊膏填充到網闆的開口部位。進而，利用焊膏的觸(chù)變(biàn)性和粘附性，通過網孔把焊膏轉印至印制電路闆上。

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焊膏印刷流程步驟：

将錫膏(Solder paste)塗敷與鋼網上，刮刀（Squeegee）以一定的速度和壓力劃過，将錫膏擠壓進鋼網開口，並(bìng)脫模與基闆對(duì)應的焊盤上。