SMT貼片加工廠的檢驗标準

　　

在SMT貼片加工廠的過程中，對每個工藝的過程和結果進行查找和消除錯誤。可以實現良好的過程控制，也能提高産(chǎn)品的良品率。所以，對smt貼片加工産(chǎn)品的質量檢測(cè)是必不可少的。

1.SMT貼片加工廠質量檢測的作用

及早的發現缺陷，避免不良品流入下一道工序，減少修理的成本。及時的發現缺陷，及時處理，避免應報(bào)廢品的産(chǎn)生，降低生産(chǎn)成本。

2.SMT貼片加工廠質量檢測的方法

（1）目檢：即用人眼直接觀(guān)察來檢驗smt貼片的品質。在smt貼片生産(chǎn)的主要流程都設有目檢工序。

特點：成本較低，檢查效果與PCB的貼裝密度有關。在低密度貼裝情況下，檢查的準確(què)性、可靠性、持續性都和主觀意識有很大關系。高密度貼裝時，檢測結果準確(què)性、可靠性、持續性都會降低，檢測時間也變(biàn)長。

（2）AOI檢測(cè)：自動光學檢測(cè)，即用自動光學設備(bèi)進行檢測(cè)，是目檢的替代品。通常在錫膏印刷、回流焊之後設有AOI檢測(cè)工序。

特點：AOI檢測(cè)系統和pcb貼裝密度無關，檢測(cè)速度快、精度高、重現度高，檢測(cè)的不良結果通過墨水直接标記於(yú)pcb上或在操作顯示器上用圖形顯示。

（3）SMT貼片加工廠ICT檢測(cè)：線路測(cè)試，即用線路測(cè)試機進行線路故障檢測(cè)。通常在pcb組裝完成後(hòu)設有ICT檢測(cè)程序。

特點：故障的診斷能力極強。對焊接缺陷如橋接、空焊、虛焊、導(dǎo)線斷線都可直接顯示出焊點位置；對由於(yú)元器件缺陷引起的焊接缺陷也可檢出。

SMT貼片加工廠對smt貼片加工過程的質量檢測(cè)是非常必要的，它是一種有效的節省成本的方式。完整的質量檢測(cè)系統是衡量産(chǎn)品質量的重要标準。