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SMT貼片加工廠拆焊有哪些技巧？

文章出處：新聞資訊責任編(biān)輯：東莞市明俱輝電(diàn)子科技有限公司發(fā)表時間(jiān)：2019-12-11

　　SMT貼片加工廠拆卸與焊接工藝如下：

1、對於(yú)腳數較少的SMT元件，如電阻、電容、雙極和三極管，首先在PCB闆上的一個焊盤上進行鍍錫，然後左手用鑷子将元件夾到安裝位置，並(bìng)将其固定在電路闆上，右手将焊盤上的銷焊接到售出的焊盤上。鐵。左手的鑷子可以松開，其餘的腳可以用錫絲代替焊接。這類元件也容易拆卸，隻要元件的兩端與烙鐵同時加熱，熔化錫後輕輕擡起即可拆卸。

2、對於(yú)針數較多、間距較寬的貼片元件，採(cǎi)用類似的方法。首先，在焊盤上進行鍍錫，然後用鑷子夾持元件在左側焊接一隻腳，然後用錫絲焊接另一隻腳。用熱風槍拆卸這些部件通常更好。一方面，手持熱風槍熔化焊料，另一方面，在焊料熔化時，使用鑷子等夾具來移除組件。

3、對於(yú)銷密度高的部件，焊接工藝類似，即先焊一隻腳，然後用錫絲焊其餘的腳。腳的數量大而密集，釘和墊的對齊是關鍵。通常情況下，角上的焊盤鍍上很少的錫，部件用鑷子或手與焊盤對齊。銷的邊(biān)緣對齊。這些元件被稍微用力壓在印刷電路闆上，焊盤上相應的針腳用烙鐵焊接。

建議對高針密度部件的主要拆卸是熱風槍，用鑷子夾住部件，用熱風槍來回吹掃所有銷，熔化時将部件提起。如果需要拆下的部件，不應将吹向部件中心，時間應盡可能短。拆下部件後，用烙鐵清潔襯(chèn)墊(diàn)。

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