SMT貼片加工廠SMT貼片有哪些流程？ SMT工藝有兩類最基本的工藝流程，一類是焊錫膏-再流焊工藝，另一類是貼片膠-波峰焊工藝。在實際生産中，應根據所用元器件和生産裝備的類型，以及産品的需求選擇單獨進行，或者重複混合使用，以滿足不同産品生産的需要。
1、錫膏-再流焊焊工藝該工藝流程的特點爲，簡單快捷，有利於産品的體積的減小，該工藝流程在無鉛工藝中更顯示出優越性。
2、貼片-波峰焊工藝，該工藝流程的特點爲利用雙面闆空間，電子産品的體積可以進一步做小，並部分使用通孔元器件，價格低廉，但設備要求增多，波峰焊過程中缺陷較多，難以實現高密度組裝。
若将上述兩種工藝流程混合與重複使用，則可以演變成多種工藝流程工電子産品組裝使用，如混合安裝。
3、混合安裝工藝流程如圖三所示，該工藝流程的特點爲充分利用PCB線路闆雙面空間，是實現安裝面積小化的方法之一，仍保留通孔元器件廉價的優點，多見於消費類電子産品的組裝。
4、雙面均採用錫膏-再流焊工藝。
該工藝流程的特點是，採用雙面焊膏再流焊工藝能充分利用PCB空間，是實現安裝面積小化的必經之路，工藝控制複雜，要求嚴格，常用於密集型超小型電子産品 中，手機是典型産品之一。但該工藝流程在SnAgCu無鉛工藝中已經很少推薦使用，因爲二次焊接高溫對PCB以及元器件帶來傷害。
