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SMT貼片加工廠SMT貼片加工有哪些工藝流程?

文章出處:新聞資訊 責任編(biān)輯:東莞市明俱輝電(diàn)子科技有限公司 發(fā)表時間(jiān):2020-04-11
  ​SMT貼(tiē)片加工有哪些工藝(yì)流程?SMT貼片加工廠小編(biān)告訴你,SMT工藝在實際生産中,應根據所用元器件和生産裝備(bèi)的類型,以及産品的需求選擇單獨進行,或者重複混合使用,以滿足不同産品生産的需要。
                             SMT貼片加工廠
      1、錫膏-再流焊焊工藝該工藝流程的特點爲,簡單快捷,有利於(yú)産(chǎn)品的體積的減小,該工藝流程在無鉛工藝中更顯示出優越性。

      2、貼片-波峰焊工藝,該工藝流程的特點爲利用雙面闆空間,電子産品的體積可以進一步做小,並(bìng)部分使用通孔元器件,價格低廉,但設備(bèi)要求增多,波峰焊過程中缺陷較多,難以實現高密度組裝

      3、混合安裝工藝,該工藝流程的特點爲充分利用PCB線路闆雙面空間,是實現安裝面積小化的方法之一,仍保留通孔元器件廉價的優點,多見於(yú)消費類電子産(chǎn)品的組裝。

      4、雙面均採(cǎi)用錫膏-再流焊工藝。該工藝流程的特點是,採(cǎi)用雙面焊膏再流焊工藝能充分利用PCB空間,是實現安裝面積小化的必經之路,工藝控制複雜,要求嚴格,常用於(yú)密集型超小型電子産品 中,手機是典型産品之一。但該工藝流程在SnAgCu無鉛工藝中已經很少推薦使用,因爲二次焊接高溫對PCB以及元器件帶來傷害。

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