SMT貼片加工廠介紹電路闆包括哪幾種工作層面類型？電路闆包括許多類型的工作層面，如信号層、防護層、絲印層、内部層等，各種層面的作用簡要介紹如下：
⑴信号層：主要用來放置元器件或布線。Protel DXP通常包含30個中間層，即Mid Layer1~Mid Layer30，中間層用來布置信号線，頂層和底層用來放置元器件或敷銅。
⑵防護層：主要用來確保電路闆上不需要鍍錫的地方不被鍍錫，從而保證電路闆運行的可靠性。其中Top Paste和Bottom Paste分别爲頂層阻焊層和底層阻焊層；Top Solder和Bottom Solder分别爲錫膏防護層和底層錫膏防護層。
⑶絲印層：主要用來在電路闆上印上元器件的流水号、生産編号、公司名稱等。
⑷内部層：主要用來作爲信号布線層，Protel DXP中共包含16個内部層。
⑸其他層：主要包括4種類型的層。
Drill Guide（鑽孔方位層）：主要用於印刷電路闆上鑽孔的位置。
Keep-Out Layer（禁止布線層）：主要用於繪制電路闆的電氣邊框。
Drill Drawing（鑽孔繪圖層）：主要用於設定鑽孔形狀。
Multi-Layer（多層）：主要用於設置多面層。
