東莞PCBA加工會出現虛焊什麽情況下？虛焊也稱爲假焊，是一種處於時通時不通的狀态，屬於一種焊接不良，是造成前期PCBA返修率高的一個原因。如下幾點：
1、焊盤和元器件引腳氧化
焊盤和元器件引腳的氧化，容易導緻在回流焊接時，錫膏在液化的狀态下，不能進行充分浸潤焊盤，並進行爬錫，導緻虛焊。
2、少錫
在錫膏印刷環節，由於鋼網開口過小或者刮刀壓力過小等原因，導緻少錫，從而使焊接時，錫膏量不夠，不能充分焊接住元器件，導緻虛焊。
3、溫度過高或過低
溫度除瞭溫度低會造成虛焊，另外溫度也不能太高。因爲溫度太高，不僅焊錫産生流淌，而且加劇表面氧化速度，也可能産生虛焊，或者焊不上。
4、錫膏熔點低
對於一些低溫錫膏，熔點比較低，而元件引腳和固定元件的闆子材料不同，其熱膨脹系數不同，日久後，伴随著元件工作溫度的變化，在熱脹冷縮的作用力下，就會産生虛焊現象。
5、錫膏質量問題
錫膏質量不好，錫膏容易氧化、助焊劑的流失，都會直接影響錫膏的焊接性能，從導緻虛焊。總的來說，PCBA産生虛焊的情況是複雜的，需要在生産中進行嚴格的流程控制，優化工藝流程。
