SMT貼片加工廠SMT貼片加工使用免洗劑特性有哪些要求？smt貼片加工免洗劑特性要求：殘渣無粘性。焊料及殘渣無腐蝕性，活性好，保證焊接質量。30、主要檢驗項目：外觀檢查、發泡力及固相含量、膨脹率及相對濕度、焊渣幹燥度、水溶液阻力率、銅鏡的腐蝕性、氯及酸值等。
焊劑擴展率指标：無活性的松香焊劑(RA)擴展率應大於75%，中度活性松香焊劑(RMA)擴展率應大於80%，全活性松香焊劑(RA)擴展率應大於90%，低固定免洗焊劑擴展率應大於80%。
無清潔焊劑：使用松香型液體焊劑或低固定無清洗焊劑後不清洗，焊劑焊接後殘留的殘渣(殘渣無粘性)。另外，焊劑殘留的粘附将會造成産品污染，影響産品的電氣性能。
粘合劑的作用：
SMT具有合适的粘度、下降速度、迅速固化、适當的結合強度、良好的電氣性能、穩定的化學性能、顔色可辨認、貯存穩定等性能。
主要檢測項目：膠粘劑性能與觸變系數、膠粘劑強度、鋪裝與凹陷、固化時間、電氣性能、變質程度等。
膠水連接強度：将構件粘結在印刷電路闆上，焊接過程中受振動和熱沖擊而不脫落。
檢查清潔劑及其清洗效果。
主要清潔功能：清除電路元件上殘留的焊劑及殘渣，防止電路腐蝕。
清洗劑的材料檢測通過外觀檢驗、清洗劑檢驗(一般採用氣體色譜分析(GC)法)、清洗效果測試等方法進行。
