SMT貼片加工廠SMT貼片加工中短路現象産生的原因及解決方法？SMT貼片加工短路這種不良現象多發於細間距IC的引腳之間，所以又叫“橋接”。當然也有CHIP件之間發生短路現象的，那是極少數。下面就細間距IC引腳間的橋接問題淺談它的誠因及解決方法。
橋接現象多發於0.5mm及以下間距的IC引腳間，因其間距較小，故模闆設計不當或印刷稍有疏漏就極易産生。
A．模闆
依據IPC-7525鋼網設計指南要求，爲保證錫膏能順暢地從網闆開孔中釋放到PCB焊盤上，在網闆的開孔方面，主要依賴於三個因素：
（1）面積比/寬厚比>0.66
（2）網孔孔壁光滑。制作過程中要求供應商作電抛光處理。
（3）以印刷面爲上面，網孔下開口應比上開口寬0.01mm或0.02mm，即開口成倒錐形，便於焊膏有效釋放，同時可減少網闆清潔次數。
具體的說也就是對於間距爲0.5mm及以下的IC，由於其PITCH小，容易産生橋接，鋼網開口方式長度方向不變，開口寬度爲0.5~0.75焊盤寬度。厚度爲0.12~0.15mm，最好使用激光切割並進行抛光處理，以保證開口形狀爲倒梯形和内壁光滑，以利印刷時下錫和成型良好。
B．錫膏
錫膏的正確選擇對於解決橋接問題也有很大關系。0.5mm及以下間距的IC使用錫膏時應選擇粒度在20~45um，黏度在800~1200pa.s左右的，錫膏的活性可根據PCB表面清潔程度來決定，一般採用RMA級。
C .印刷
印刷也是非常重要的一環。
（1） 刮刀的類型：刮刀有塑膠刮刀和鋼刮刀兩種，對於PTTCH小於或者等於0.5的IC印刷時應選用鋼刮刀，以利於印刷後的錫膏成型。
（2） 刮刀的調整：刮刀的運行角度以45度的方向進行印刷可明顯改善錫膏不同模闆開口走向上的失衡現象，同時還可以減少對細間距的模闆開口的損壞；刮刀壓力一般爲30N/mm²
（3） 印刷速度：錫膏在刮刀的推動下會在模闆上向前滾動，印刷速度快有利於模闆的回彈，但同時會阻礙錫膏漏印；而速度過慢，錫膏在模闆上不會滾動，引起焊盤上所印的錫膏分辨率不良，通常對於細間距的印刷速度範圍爲10~20mm/s
（4） 印刷方式：目前最普遍的印刷方式分爲“接觸式印刷”和“非接觸式印刷”。模闆與PCB之間存在間隙的印刷方式爲“非接觸式印刷”，一般間隙值爲0.5~1.0mm，其優點是适合不同黏度錫膏。錫膏是被刮刀推入模闆開孔與PCB焊盤接觸，在刮刀慢慢移開之後，模闆即會與PCB自動分離，這樣可以減少由於真空漏氣而造成模闆污染的困擾。
模闆與PCB之間沒有間隙的印刷方式稱之爲“接觸式印刷”。它要求整體結構的穩定性，适用於印刷高精度的錫模闆與PCB保持非常平坦的接觸，在印刷完後才與PCB脫離，因而該方式達到的印刷精度較高，尤适用於細間距、超細間距的錫膏印刷。
D.貼裝的高度，對於PTTCH小於或等於0.55mm的IC在貼裝時應採用0距離或0~0.1mm的貼裝高度，以避免因貼裝高度過低而使錫膏成型塌落，造成回流時産生短路。
E.回流
（1）升溫速度太快
（2）加熱溫度過高
（3）錫膏受熱速度比電路闆更快
（4）焊劑潤濕速度太快。
