SMT貼片加工廠SMT檢測的内容很豐富，基本内容包括可測試性設計、原材料來料檢測、工藝過程檢測和組裝後的組件檢測等。
（1）可測試性設計。可測試性設計包含光闆測試的可測試性設計、可測試的焊盤、測試點的分布、測試儀器的可測試性設計等内容。
①光闆測試的可測試性設計。光闆測試是爲瞭保證PCB在組裝前，所設計的電路沒有斷路和短路等故障，測試方法有針床測試、光學測試等。光闆的可測試性設計應注意三個方面：
一、PCB上須設置定位孔，定位孔最好不放置在拼闆上；
二、確保測試焊盤足夠大，以便測試探針可順利進行接觸檢測；
三、定位孔的間隙和邊緣間隙應符合規定。
②在線測試的可測試性設計。在線測試的方法是在沒有其他元器件的影響下，對電路闆上的元器件逐個提供輸入信号，並檢測其輸出信号。其可檢測性設計主要是設計測試焊盤和測試點。
（2）原材料來料檢測。原材料來料檢測包括PCB和元器件的檢測，以及焊膏、焊劑等所有SMT組裝工藝材料的檢測。
（3）工藝過程檢測。工藝過程檢測包含印刷、貼片、焊接、清洗等各工序的工藝質量檢測。組件檢測含組件外觀檢測、焊點檢測、組件性能測試和功能測試等。
