爲什麽要進行PCBA測試？PCBA測試主要有哪些内容？

爲什麽要進行電路闆PCBA測試？

PCBA加工成品必須通過測試和調整才能達到規定的技術要求。PCBA加工僅僅是把成百上千的電子元器件，按照設計圖紙要求裝配、連接、焊接起來，每個元器件的特性參(cān)數都不可避免地存在著(zhe)微小的差異，其綜合結果會使PCBA産品電路中的各種性能出現較大偏差，加之在PCBA加工中産生的各種分布參(cān)數的影響，不可能使PCBA整機電路組裝起來之後馬上就能正常工作，使各項技術指标達到設計要求。因此，必須進行PCBA測試。

PCBA測試的目的

PCBA測試工作是按照測試工藝對PCBA進行調整和測試，使之達到技術文件所規定的功能和技術指标。PCBA既是保證並(bìng)實現電子産品的功能和質量的重要工序，又是發現電子産品的設計、工藝缺陷和不足的重要環節。從某種程度上說，PCBA測試爲電子産品定型提供技術性能參(cān)數的可靠依據。

PCBA測試的主要内容

PCBA測(cè)試主要有電路參(cān)數的調整，即對PCBA可調元器件及與電氣指标有關的調諧系統、機械傳動部分進行調整，使之達到預定的性能要求。在調整的基礎理論上，對整機的各項技術指标進行系統的測(cè)試，使PCBA成品的各項技術指标符合規定的要求。具體說來，PCBA測(cè)試的内容有以下幾點。

1. 明確(què)PCBA測(cè)試的目的和要求。

2. 正確(què)合理地選擇和使用測(cè)試儀器儀表。

3. 按照測(cè)試工藝對PCBA進行調(diào)整和測(cè)試。

4. 運用電(diàn)路和元器件的基礎(chǔ)理論知識去分析和排除調試中出現的故障。

5. 對PCBA測(cè)試數據進行分析、處(chù)理。

6. 根據測(cè)試結果編(biān)寫測(cè)試總結，提出PCBA加工改進意見。

簡單的小型PCBA加工，如機頂盒模塊、半導體收音機模塊等，測(cè)試工作簡單，一般在裝配完成之後，可直接進行整機測(cè)試，而複雜的整機，如汽車(chē)電子控制單元，測(cè)試工作較爲繁重，通常先對單元闆或分機進行測(cè)試，達到要求後，進行總裝，最後進行整機測(cè)試。

PCBA測(cè)試工作一般在裝配車間進行，嚴格按照測(cè)試工藝進行。比較複雜的大型設備(bèi)，根據設計要求，可在生産廠進行部分測(cè)試工作或粗調，然後，在安裝場地或實驗基地按照技術文件的要求進行最後安裝及全面測(cè)試工作。