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SMT加工名詞解釋：什麽是BOM、DIP、 SMT 、SMD

文章出處：新聞資訊責任編(biān)輯：東莞市明俱輝電(diàn)子科技有限公司發(fā)表時間(jiān)：2015-07-18

　　BOM
　　物料清單（Bill of Material，BOM）以數據格式來描述産品結構的文件就是物料清單，SMT加工BOM包含物料名稱，用量，貼裝位置号，BOM是貼片機編程及IPQC確認的重要依據。
　　DIP封裝（DualIn-linePackage）
　　也叫雙列直插式封裝技術，指採用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數中小規模集成電路均採用這種封裝形式，其引腳數一般不超過100。DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳，需要插入到具有DIP結構的芯片插座
上。
　　SMT
　　表面貼裝技術，英文稱之爲"SurfaceMountTechnology",簡稱SMT，它是将表面貼裝元器件貼、焊到印制電路闆表面規定位置上的電路裝聯技術。具體地說，就是首先在印制闆電路盤上塗布焊錫膏，再将表面貼裝元器件準確地放到塗有焊錫膏的焊盤上，通過加熱印制電路闆直至焊錫膏熔化，冷卻後便實現瞭元器與印制闆之間的互聯。20世紀80年代，SMT生産技術日趨完善，用於表面安裝技術的元器件大量生産，價格大幅度下降，各種技術性能好，價格低的設備紛紛面世，用SMT組裝的電子産品具有體積小，性能好、功能全、價位低的優勢，故SMT作爲新一代電子裝聯技術，被廣泛地應用於航空、航天、通信、計算機、醫療電子、汽車、辦公自動化、家用電器等各個領域的電子産品裝聯中。
　　SMD
　　SMD表面貼裝器件(SurfaceMountedDevices),"在電子線路闆生産的初級階段，過孔裝配完全由人工來完成。首批自動化機器推出後，它們可放置一些簡單的引腳元件，但是複雜的元件仍需要手工放置方可進行波峰焊。表面貼裝元件在大約二十年前推出，並就此開創瞭一個新紀元。從無源元件到有源元件和集成電路，最終都變成瞭表面貼裝器件(SMD)並可通過拾放設備進行裝配。在很長一段時間内人們都認爲所有的引腳元件最終都可採用SMD封裝。

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