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SMT基本工藝構成要素

文章出處:新聞資訊 責任編(biān)輯:東莞市明俱輝電(diàn)子科技有限公司 發(fā)表時間(jiān):2015-07-18
  
  絲印:其作用是将焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上,爲元器件的焊接做準備。所用設備爲絲印機(絲網印刷機),位於SMT生産線的最前端。
  點膠:它是将膠水滴到PCB的的固定位置上,其主要作用是将元器件固定到pcb闆上。所用設備爲點膠機,位於SMT生産線的最前端或檢測設備的後面。
  貼裝:其作用是将表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。所用設備爲貼片機,位於SMT生産線中絲印機的後面。固化:其作用是将貼片膠融化,從而使表面組裝元器件與PCB闆牢固粘接在一起。所用設備爲固化爐,位於SMT生産線中貼片機的後面。
  回流焊接:其作用是将焊膏融化,使表面組裝元器件與PCB闆牢固粘接在一起。所用設備爲回流焊爐,位於SMT生産線中貼片機的後面。
  清洗:其作用是将組裝好的PCB闆上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設備爲清洗機,位置可以不固定,可以在線,也可不在線。
  檢測:其作用是對組裝好的PCB闆進行焊接質量和裝配質量的檢測。所用設備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀(ICT)、飛針測試儀、自動光學檢測(AOI)、X-RAY檢測系統、功能測試儀等。位置根據檢測的需要,可以配置在生産線合适的地方。
  返修:其作用是對檢測出現故障的PCB闆進行返工。所用五金|工具爲烙鐵、返修工作站等。配置在生産線中任意位置。

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