電路闆設計中的布線工序介紹

　　布線是整個電路闆設計中最重要的工序。這将直接影響著電路闆設計闆的性能好壞。在電路闆設計過程中，布線一般有這麽三種境界的劃分：首先是布通，這時PCB設計時的最基本的要求。如果線路都沒布通，搞得到處是飛線，那将是一塊不合格的闆子，可以說還沒入門。其次是電器性能的滿足。這是衡量一塊印刷電路闆是否合格的标準。這是在布通之後，認真調整布線，使其能達到最佳的電器性能。接著是美觀。假如你的布線布通瞭，也沒有什麽影響電器性能的地方，但是一眼看過去雜亂無章的，加上五彩缤紛、花花綠綠的，那就算你的電器性能怎麽好，在别人眼裏還是垃圾一塊。這樣給測試和維修帶來極大的不便。 布線要整齊劃一，不能縱橫交錯毫無章法。這些都要在保證電器性能和滿足其他個别要求的情況下實現，否則就是舍本逐末瞭。

布線時主要按以下原則進行：   
①．一般情況下，首先應對電源線和地線進行布線，以保證電路闆的電氣性能。在條件允許的範圍内，盡量加寬電源、地線寬度，最好是地線比電源線寬，它們的關系是：地線＞電源線＞信号線，通常信号線寬爲：0.2～0.3mm，最細寬度可達0.05～0.07mm，電源線一般爲1.2～2.5mm。對數字電路的 PCB可用寬的地導線組成一個回路, 即構成一個地網來使用（模拟電路的地則不能這樣使用）。       
②． 預先對要求比較嚴格的線（如高頻線）進行布線，輸入端與輸出端的邊線應避免相鄰平行，以免産生反射幹擾。必要時應加地線隔離，兩相鄰層的布線要互相垂直，平行容易産生寄生耦合。     
③． 振蕩器外殼接地，時鍾線要盡量短，且不能引得到處都是。時鍾振蕩電路下面、特殊高速邏輯電路部分要加大地的面積，而不應該走其它信号線，以使周圍電場趨近於零。    
④． 盡可能採用45o的折線布線，不可使用90o折線，以減小高頻信号的輻射；（要求高的線還要用雙弧線）。       
⑤． 任何信号線都不要形成環路，如不可避免，環路應盡量小；信号線的過孔要盡量少；     
⑥． 關鍵的線盡量短而粗，並在兩邊加上保護地。     
⑦． 通過扁平電纜傳送敏感信号和噪聲場帶信号時，要用“地線‐信号‐地線”的方式引。
⑧． 關鍵信号應預留測試點，以方便生産和維修檢測用。       
⑨．原理圖布線完成後，應對布線進行優化；同時，經初步網絡檢查和DRC檢查無誤後，對未布線區域進行地線填充，用大面積銅層作地線用,在印制闆上把沒被用上的地方都與地相連接作爲地線用。或是做成多層闆，電源，地線各占用一層。