在電路闆設計過程中基闆可能産生的問題主要有以下幾點
一 各種錫焊問題
現象征兆：冷焊點或錫焊點有爆破孔。
檢查方法：浸焊前和浸焊後對孔進行經常剖析，以發現銅受應力的地方，此外，對原材料實行進料檢驗。
電路闆設計可能的原因：
1.爆破孔或冷焊點是在錫焊操作後看到的。在許多情況中，鍍銅不良，接著在錫焊操作過程中發生膨脹，使得金屬化孔壁上産生空穴或爆破孔。如果這是在濕法加工工藝過程中産生的，吸收的揮發物被鍍層掩蓋起來，然後在浸焊的加熱作用下被驅趕出來，這就會産生噴口或爆破孔。
電路闆設計解決辦法：
1.盡力消除銅應力。層壓闆在z軸或厚度方向的膨脹通常和材料有關。它能促使金屬化孔斷裂。與層壓闆制造商打交道，以獲得z軸膨脹較小的材料的建議。
二 粘合強度問題
現象征兆：在浸焊操作工序中，焊盤和導線脫離。
檢查方法：在進料檢驗時，進行充分地測試，並仔細地控制所有的濕法加工工藝過程。
可能的原因：
1.在加工過程中焊盤或導線脫離可能是由於電鍍溶液、溶劑浸蝕或在電鍍操作過程中銅的應力引起的。
2.沖孔、鑽孔或穿孔會使焊盤部分脫離，這将在孔金屬化操作中變得明顯起來。
3.在波峰焊或手工錫焊操作過程中，焊盤或導線脫離通常是由於錫焊技術不當或溫度過高引起的。有時也因爲層壓闆原來粘合不好或熱抗剝強度不高，造成焊盤或導線脫離。
4.有時印制電路闆的設計布線會引起焊盤或導線在相同的地方脫離。
5.在錫焊操作過程中，元件的滞留的吸收熱會引起焊盤脫離。
