SMT貼片加工廠基本工藝構成流程

　　電路闆設計工藝構成要素包括:絲印（或點膠）,貼裝（固化）,回流焊接,清洗,檢測,返修
1、絲印：其作用是将焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，爲元器件的焊接做準備。所用設備爲絲印機（絲網印刷機），位於SMT生産線的最前端。
2、點膠：它是将膠水滴到PCB闆的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB闆上。所用設備爲點膠機，位於SMT生産線的最前端或檢測設備的後面。
3、貼裝：其作用是将表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。所用設備爲貼片機，位於SMT生産線中絲印機的後面。
4、固化：SMT貼片加工廠其作用是将貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB闆牢固粘接在一起。所用設備爲固化爐，位於SMT生産線中貼片機的後面。
5、回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB闆牢固粘接在一起。所用設備爲回流焊爐，位於SMT生産線中貼片機的後面。
6、清洗：其作用是将組裝好的PCB闆上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設備爲清洗機，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。
7、檢測：其作用是對組裝好的PCB闆進行焊接質量和裝配質量的檢測。所用設備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀（ICT）、飛針測試儀、自動光學檢測（AOI）、X-RAY檢測系統、功能測試儀等。位置根據檢測的需要，可以配置在生産線合适的地方。
8、返修：SMT貼片加工廠其作用是對檢測出現故障的PCB闆進行返工。所用工具爲烙鐵、返修工作站等。配置在生産線中任意位置。