東莞電路闆設計過程中基闆可能産生的問題

　　在東莞電路闆設計過程中基闆可能産生的問題主要有以下幾點：
1.在東莞電路闆設計加工過程中焊盤或導線脫離可能是由於電鍍溶液、溶劑浸蝕或在電鍍操作過程中銅的應力引起的。
2.沖孔、鑽孔或穿孔會使焊盤部分脫離，這将在孔金屬化操作中變得明顯起來。
3.在波峰焊或手工錫焊操作過程中，焊盤或導線脫離通常是由於錫焊技術不當或溫度過高引起的。有時也因爲層壓闆原來粘合不好或熱抗剝強度不高，造成焊盤或導線脫離。
4.有時印制電路闆的設計布線會引起焊盤或導線在相同的地方脫離。
5.在錫焊操作過程中，元件的滞留的吸收熱會引起焊盤脫離。