東莞電路闆設計中的常見問題

　　一、焊盤的重疊
1、焊盤（除表面貼焊盤外）的重疊，意味孔的重疊，在鑽孔工序會因爲在一處多次鑽孔導緻斷鑽頭，導緻孔的損傷。
2、多層闆中兩個孔重疊，如一個孔位爲隔離盤，另一孔位爲連接盤（花焊盤），這樣繪出底片後表現爲隔離盤，造成的報廢。
二、圖形層的濫用
1、在一些圖形層上做瞭一些無用的連線，本來是四層闆卻設計瞭五層以上的線路，使造成誤解。
2、東莞電路闆設計時圖省事，以Protel軟件爲例對各層都有的線用Board層去畫，又用Board層去劃标注線，這樣在進行光繪數據時，因爲未選Board層，漏掉連線而斷路，或者會因爲選擇Board層的标注線而短路，因此設計時保持圖形層的完整和清晰。
3、違反常規性設計，如元件面設計在Bottom層，焊接面設計在Top，造成不便。
三、字符的亂放
1、字符蓋焊盤SMD焊片，給印制闆的通斷測試及元件的焊接帶來不便。
2、字符設計的太小，造成絲網印刷的困難，太大會使字符相互重疊，難以分辨。
四、單面焊盤孔徑的設置
1、單面焊盤一般不鑽孔，若鑽孔需标注，其孔徑應設計爲零。如果設計瞭數值，這樣在産生鑽孔數據時，此位置就出現瞭孔的座标，而出現問題。