SMT貼片加工廠淺談焊點上錫不飽滿的原因分析

SMT貼片加工廠淺談在SMT貼片的使用過發現焊點上錫不飽滿，那麽是什麽原因造成的呢？下面爲大家介紹一下。

1、焊錫膏中助焊劑(jì)的潤(rùn)濕性能不好;

2、如果是有部分焊點(diǎn)上錫不飽(bǎo)滿，有可能是焊錫膏在使用前未能充分攪拌助焊劑和錫粉未能充分融合;

3、SMT貼片加工焊點(diǎn)部位焊膏量不夠(gòu);

4、在過回流焊時預熱時間過長(zhǎng)或預熱溫度過高，造成瞭(le)焊錫膏中助焊劑活性失效;

5、SMT貼片加工廠(chǎng)淺談PCB焊盤或SMD焊接位有較(jiào)嚴重氧化現象;

6、焊錫膏中助焊劑(jì)的活性不夠(gòu)，未能完全去除PCB焊盤或SMD焊接位的氧化物質;

7、SMT貼片加工回流焊焊接區溫度過低;我們公司的回焊流我基本是不敢靠近的溫度太高，夏天工人再熱都不敢開空調，就全憑高溫折騰，每次去車間那邊，他們每個人都是汗流浃背，真的很不容易，但是爲瞭(le)焊點上錫更加飽(bǎo)滿，所以再熱他們也忍下來瞭(le)。

   SMT貼片加工廠(chǎng)淺談在焊錫過程中，有的電路闆焊錫過後，是需要人工去修剪的，沒有焊好，自己去重新焊，多餘的鋼絲插件沒有剪好的，還是需要電烙鐵去清理，所以一個電路闆經過SMT貼片加工貼點(diǎn)到回焊流再到焊錫。