SMT貼片加工廠常見印刷缺陷及解決辦法

SMT貼片加工廠淺談SMT貼片加工是表面組裝技術（表面貼裝技術），是目前電子組裝行業裏最流行的一種技術和工藝。SMT貼片加工指的是在PCB基礎上進行加工的系列工藝流程的簡稱。

SMT貼片加工廠(chǎng)淺談SMT貼片加工常見印刷缺陷及解決辦(bàn)法

一、拉尖
拉尖是印刷後焊盤上的焊膏呈小山, 産生的原因可能是刮刀間隙或焊膏黏度太大。防止或解決辦法：适當調小刮刀間隙或選擇合适黏度的焊膏。

二、厚度不一緻
印刷後 , 焊盤上焊膏厚度不一緻 , 産生原因 :
1、模闆與印制闆不平行；
2、焊膏攪拌不均勻 , 使得粒度不一緻。
防止或解決辦法：調整模闆與印制闆的相對位置 ; 印前充分攪拌焊膏。

三、邊緣和表面有毛刺
産生的原因可能是焊膏黏度偏低 , 模闆開孔孔壁粗糙。
防止或解決辦法：選擇黏度略高的焊膏 ; 印刷前檢查模闆開孔的蝕刻質量。
SMT貼片加工把元件過通貼處設備貼到印有膠或錫膏的PCB上，然後過焊接爐，這就是貼片加工。

四、塌陷
印刷後 , 焊膏往焊盤兩邊塌陷。産生原因 :
1、刮刀壓力太大；
2、印制闆定位不牢；
3、焊膏黏度或金屬含量太低。
防止或解決辦法：調整壓力 ; 重新固定印制闆 ; 選擇合适黏度的焊膏。

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