在SMT貼片加工中，會有短路現象發生，主要是發生在細間距IC的引腳之間，因此也稱爲“橋接”。短路現象的發生會直接影響産(chǎn)品的性能，造成不良品的産(chǎn)生，對於(yú)SMT貼片短路現象需要十分重視。

一、模闆

SMT貼片加工出現橋接現象，大多數是因爲IC引腳間距較小，通常發生在引腳間距在0.5mm或者更小的情況下，所以如果模闆設計不當或印刷稍有疏漏就極易産生短路現象。　　解決方法：對於(yú)間距爲0.5mm及以下的IC，由於(yú)其PITCH小，容易産生橋接，保持鋼網開口方式長度方向不變，開口寬度爲0.5~0.75焊盤寬度。厚度爲0.12~0.15mm，最好使用激光切割並(bìng)進行抛光處理，以保證開口形狀爲倒梯形和内壁光滑，以利印刷時焊膏的有效釋放和良好的成型，還可減少網闆清潔次數。

二、印刷

SMT貼片加工中，印刷也是非常重要的環(huán)節，爲避免印刷不當(dāng)出現短路，需要注意以下問題：

1、刮刀的類型：刮刀有塑膠刮刀和鋼刮刀兩種，對(duì)於(yú)PITCH≤0.5mm的IC，印刷時應選用鋼刮刀，以利於(yú)印刷後的錫膏成型。

2、刮刀的調(diào)整：刮刀的運行角度以45°的方向進行印刷可明顯改善錫膏不同模闆開口走向上的失衡現象，同時還可以減少對(duì)細間距的模闆開口的損壞;刮刀壓力一般爲30N/mm²。

3、印刷速度：錫膏在刮刀的推動下會在模闆上向前滾動。印刷速度快有利於(yú)模闆的回彈，但同時會阻礙(ài)錫膏漏印;而速度過慢，錫膏在模闆上将不會滾動，引起焊盤上所印的錫膏分辨率不良，通常對於(yú)細間距的印刷速度範圍爲10~20mm/s。

三、錫膏

錫膏的正確(què)選擇對於(yú)解決橋接問題也有很大關系。0.5mm及以下間距的IC使用錫膏時應選擇粒度在20~45um，黏度在800~1200pa.s左右的，錫膏的活性可根據PCB表面清潔程度來決定，一般採用RMA級。

四、貼裝的高度

對於(yú)PITCH≤0.5mm的IC在貼裝時應採(cǎi)用0距離或者0~-0.1mm的貼裝高度，以避免因貼裝高度過低而使錫膏成型塌落，造成回流時産生短路。

五、回流

在SMT貼片加工回流過程中，如果出現以下幾種狀況，也有可能導(dǎo)緻短路現象發(fā)生，如：

1、升溫速度太快;

2、加熱溫度過高;

3、錫膏受熱(rè)速度比電(diàn)路闆更快;

4、焊劑潤濕速度太快等。