SMT貼片加工的優點以及基本工藝構成要素

　　

smt貼片加工的優點：

1、電子産(chǎn)品體積小。貼片元件的體積隻有傳(chuán)統插裝元件的1/10左右，一般SMT貼片加工之後，電子産(chǎn)品體積縮小40%~60%。

2、功效且成本低。SMT貼片加工易於(yú)實現自動化，提高生産效率，節省材料、能源、設備(bèi)、人力、時間等，降低成本達30%~50%。

3、重量輕。貼片元件的重量也隻有傳(chuán)統插裝元件的10%，一般採(cǎi)用SMT之後，重量減輕60%~80%。

4、可靠性高，抗振能力強(qiáng)。

5、高頻特性好，減少瞭(le)電(diàn)磁和射頻幹擾。

6、焊點缺陷率低。

SMT基本工藝構成要素包括：絲印（或點(diǎn)膠）、貼裝（固化）、spi、回流焊接、清洗、檢測(cè)、返修。

1、絲印：其作用是将焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，爲元器件的焊接做準備(bèi)。所用設備(bèi)爲絲印機（絲網印刷機），位於(yú)SMT生産線的最前端。

2、點膠：它是将膠水滴到PCB闆的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB闆上。所用設備(bèi)爲點膠機，位於(yú)SMT生産線的最前端或檢測設備(bèi)的後面。

3、貼裝：其作用是将表面組裝元器件準確(què)安裝到PCB的固定位置上。所用設備爲貼片機，位於(yú)SMT生産線中絲印機的後面。

4、固化：其作用是将貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB闆牢固粘接在一起。所用設備(bèi)爲固化爐，位於(yú)SMT生産線中貼片機的後面。

5、SPI：用於(yú)印刷機之後，對(duì)於(yú)焊錫印刷的質量檢查及對(duì)印刷工藝的驗證和控制。

6、回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB闆牢固粘接在一起。所用設備(bèi)爲回流焊爐，位於(yú)SMT生産線中貼片機的後面。

7、清洗：其作用是将組裝好的PCB闆上面的對人體有害的焊接殘(cán)留物如助焊劑等除去。所用設備(bèi)爲清洗機，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。

8、檢測(cè)：其作用是對組裝好的PCB闆進行焊接質量和裝配質量的檢測(cè)。所用設備(bèi)有放大鏡、顯微鏡、在線測(cè)試儀（ICT）、飛針測(cè)試儀、自動光學檢測(cè)（AOI）、X-RAY檢測(cè)系統、功能測(cè)試儀等。位置根據檢測(cè)的需要，可以配置在生産線合适的地方。

9、返修：其作用是對檢測(cè)出現故障的PCB闆進行返工。所用工具爲烙鐵、返修工作站等。配置在生産(chǎn)線中任意位置。