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東莞PCBA加工中焊點不好的判斷标準？

文章出處：新聞資訊責任編(biān)輯：東莞市明俱輝電(diàn)子科技有限公司發(fā)表時間(jiān)：2020-04-22

　　東莞PCBA加工中焊點不好的判斷标準？

1、焊盤(pán)未被焊錫完全覆蓋(gài)

對於(yú)非圓形焊盤邊(biān)角裸露和圓形焊盤裸露需判定爲焊點不良。

2、腐蝕(shí)

零件腳或綠漆物質發生變(biàn)質，産(chǎn) 生變(biàn)色則爲焊點不良。

3、錫(xī)尖

組件錫點(diǎn)突出超過(guò)0.5mm。

4、錫(xī)裂

破裂或有裂紋(wén)的焊錫(xī)。

5、焊點(diǎn)寬(kuān)度

焊點(diǎn)寬度小於(yú)元件焊端寬度（W）的75％或小於(yú)焊盤寬度（P）的50％則爲不良。

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