4新聞資訊

東莞PCBA加工焊接中如何預防氣孔？

文章出處：新聞資訊責任編(biān)輯：東莞市明俱輝電(diàn)子科技有限公司發(fā)表時間(jiān)：2020-05-09

　　東莞PCBA加工中焊接産(chǎn)生的氣孔，也就是我們經常說的氣泡，一般在回流焊接和波峰焊接是會産(chǎn)生，那麽如何解決這個問題呢？下面我們來瞭(le)解一下。

1、烘烤

對(duì)暴露空氣中時間長(zhǎng)的PCB和元器件進行烘烤，防止有水分。

2、錫(xī)膏的管控

錫膏含有水分也容易産(chǎn)生氣孔、錫珠的情況。首先選用質量好的錫膏，錫膏的回溫、攪拌按操作進行嚴格執行，錫膏暴露空氣中的時間盡可能短，印刷完錫膏之後(hòu)，需要及時進行回流焊接。

3、車(chē)間(jiān)濕度管控

有計劃(huà)的監控車(chē)間的濕度情況，控制在40-60%之間。

4、設(shè)置合理的爐(lú)溫曲線

一天兩次對(duì)進行爐溫測(cè)試，優化爐溫曲線，升溫速率不能過快。

5、助焊劑(jì)噴(pēn)塗

在過(guò)波峰焊時，助焊劑(jì)的噴塗量不能過(guò)多，噴塗合理。

6、優化爐(lú)溫(wēn)曲線

預熱區的溫度需達(dá)到要求，不能過低，使助焊劑能充分揮發(fā)，而且過爐的速度不能過快。

上一篇: SMT貼片加工廠SMT貼片加工生産中有哪些常見知識？

下一篇: 東莞PCBA加工中焊點不好的判斷标準？

精選文章

SMT貼片加工如何工作？ PCBA電路闆廠家有哪些防塵措施？ SMT貼片加工的費用計算？ PCBA加工_SMT貼片加工生産車間環境 SMT加工焊點質量及外觀檢查 SMT貼片加工有哪些特别注意要點？