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SMT貼片加工廠SMT貼片加工生産(chǎn)中有哪些常見(jiàn)知識？

文章出處：新聞資訊責任編(biān)輯：東莞市明俱輝電(diàn)子科技有限公司發(fā)表時間(jiān)：2020-05-16

1. 一般來說,SMT車(chē)間規(guī)定的溫度爲25±3℃;

2. 錫膏印刷時,所需準備(bèi)的材料及工具錫膏、鋼闆﹑刮刀﹑擦拭紙、無塵(chén)紙﹑清洗劑﹑攪拌刀;

3. 一般常用的錫(xī)膏合金成份爲(wèi)Sn/Pb合金,且合金比例爲(wèi)63/37;

4. 錫膏中主要成份分爲兩(liǎng)大部分錫粉和助焊劑(jì)。

5. 助焊劑(jì)在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破壞(huài)融錫表面張力﹑防止再度氧化。

6. 錫膏中錫粉顆粒與Flux(助焊劑(jì))的體積(jī)之比約爲1:1, 重量之比約爲9:1;

7. 錫(xī)膏的取用原則是先進(jìn)先出;

8. 錫膏在開封使用時,須經過(guò)兩個(gè)重要的過(guò)程回溫﹑攪拌;

9. 鋼(gāng)闆常見的制作方法爲﹕蝕刻﹑激光﹑電(diàn)鑄;

10. SMT的全稱(chēng)是Surface mount(或mounting) technology,中文意思爲表面粘著(zhe)（或貼裝）技術;

11. ESD的全稱(chēng)是Electro-static discharge, 中文意思爲靜電(diàn)放電(diàn);

12. 制作SMT設(shè)備(bèi)程序時, 程序中包括五大部分, 此五部分爲PCB data; Mark data; Feeder data; Nozzle data; Part data;

13. 無鉛(qiān)焊錫Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔點(diǎn)爲 217C;

14. 零件幹(gàn)燥箱的管制相對(duì)溫濕度爲 < 10%;

15. 常用的被動元器件(Passive Devices)有：電(diàn)阻、電(diàn)容、點(diǎn)感（或二極體）等；主動元器件(Active Devices)有：電(diàn)晶體、IC等;

16. 常用的SMT鋼(gāng)闆的材質爲(wèi)不鏽鋼(gāng);

17. 常用的SMT鋼(gāng)闆的厚度爲(wèi)0.15mm(或0.12mm);

18. 靜電電荷産(chǎn)生的種類有摩擦﹑分離﹑感應﹑靜電傳(chuán)導等﹔靜電電荷對電子工

業的影響爲﹕ESD失效﹑靜(jìng)電(diàn)污染﹔靜(jìng)電(diàn)消除的三種原理爲靜(jìng)電(diàn)中和﹑接地﹑屏蔽。

19. 英制尺寸長(zhǎng)x寬(kuān)0603= 0.06inch*0.03inch﹐公制尺寸長(zhǎng)x寬(kuān)3216=3.2mm*1.6mm;

20. 排阻ERB-05604-J81第8碼“4”表示爲4 個(gè)回路,阻值爲56歐姆。電(diàn)容

ECA-0105Y-M31容值爲(wèi)C=106PF=1NF =1X10-6F;

21. ECN中文全稱(chēng)爲﹕工程變(biàn)更通知單﹔SWR中文全稱(chēng)爲﹕特殊需求工作單﹐

必須由各相關(guān)部門會簽, 文件中心分發(fā), 方爲有效;

22. ５S的具體内容爲整理﹑整頓(dùn)﹑清掃﹑清潔(jié)﹑素養;

23. PCB真空包裝(zhuāng)的目的是防塵(chén)及防潮;

24. 品質政策爲﹕全面品管﹑貫徹(chè)制度﹑提供客戶需求的品質﹔全員參(cān)與﹑及時

處(chù)理﹑以達(dá)成零缺點的目标;

25. 品質(zhì)三不政策爲(wèi)﹕不接受不良品﹑不制造不良品﹑不流出不良品;

26. QC七大手法中魚(yú)骨查原因中４M1H分别是指（中文）: 人 ﹑機(jī)器﹑物料﹑

方法﹑環境;

27. 錫膏的成份包含﹕金屬粉末﹑溶濟(jì)﹑助焊劑(jì)﹑抗垂流劑(jì)﹑活性劑(jì)﹔按重量分﹐

金屬粉末占85-92%﹐按體積(jī)分金屬粉末占50%﹔其中金屬粉末主要成份爲錫和鉛, 比例爲63/37﹐熔點(diǎn)爲183℃;

28. 錫膏使用時必須從(cóng)冰箱中取出回溫, 目的是﹕讓冷藏的錫膏溫度回複(fù)常溫﹐

以利印刷。如果不回溫則在PCBＡ進Reflow後(hòu)易産(chǎn)生的不良爲錫珠;

29. 機器之文件供給(gěi)模式有﹕準備(bèi)模式﹑優先交換模式﹑交換模式和速接模式;

30. SMT的PCB定位方式有﹕真空定位﹑機(jī)械孔定位﹑雙邊(biān)夾定位及闆邊(biān)定位;

31. 絲(sī)印（符号）爲272的電(diàn)阻，阻值爲 2700Ω ，阻值爲4.8MΩ的電(diàn)阻的符

号（絲印）爲485;

32. BGA本體上的絲印包含廠(chǎng)商﹑廠(chǎng)商料号﹑ 規(guī)格和Datecode/(Lot No)等信息;

33. 208pinQFP的pitch爲(wèi)0.5mm ;

34. QC七大手法中, 魚骨圖強調(diào)尋找因果關(guān)系;

37. CPK指: 目前實際(jì)狀況(kuàng)下的制程能力;

38. 助焊劑在恒溫區開始揮發(fā)進行化學清洗動(dòng)作;

39. 理想的冷卻區曲線和回流區曲線鏡(jìng)像關(guān)系;

40. RSS曲線爲(wèi)升溫→恒溫→回流→冷卻(què)曲線;

41.我們(men)現使用的PCB材質爲(wèi)FR-4;

42. PCB翹曲規(guī)格不超過其對(duì)角線的0.7%;

43. STENCIL 制作激光切割是可以再重工的方法;

44. 目前計(jì)算機(jī)主闆上常被使用之BGA球徑爲0.76mm;

45. ABS系統爲絕(jué)對(duì)坐标;

46. 陶瓷芯片電(diàn)容ECA-0105Y-K31誤差爲(wèi)±10%;

47. Panasert松下全自動(dòng)貼片機其電(diàn)壓爲3?200±10VAC;

48. SMT零件包裝其卷帶(dài)式盤直徑(jìng)爲13寸, ７寸;

49. SMT一般鋼(gāng)闆開(kāi)孔要比PCB PAD 小4um可以防止錫球不良之現象;

50. 按照《PCBA檢驗規》範當(dāng)二面角＞９０度時表示錫膏與波焊體無附著(zhe)性;

51. IC拆包後(hòu)濕度顯示卡上濕度在大於(yú)30%的情況下表示IC受潮且吸濕;

52. 錫膏成份中錫粉與助焊劑的重量比和體積(jī)比正確(què)的是90%:10% ,50%:50%;

53.早期之表面粘裝技術源自於(yú)20世紀60年代中期之軍用及航空電(diàn)子領域;

54.目前SMT常使用的焊錫(xī)膏Sn和Pb的含量各爲(wèi): 63Sn+37Pb;

55.常見的帶(dài)寬爲8mm的紙帶(dài)料盤送料間(jiān)距爲4mm;

56. 在1970年代早期,業界中新門一種SMD, 爲“密封式無腳(jiǎo)芯片載體”, 常以HCC簡(jiǎn)代之;

57. 符号爲(wèi)272之組件的阻值應爲(wèi)2.7K歐(ōu)姆;

58. 100NF組(zǔ)件的容值與(yǔ)0.10uf相同;

59. 63Sn+37Pb之共晶點(diǎn)爲(wèi)183℃;

60. SMT使用量大的電(diàn)子零件材質(zhì)是陶瓷;

61. 回焊爐(lú)溫(wēn)度曲線其曲線高的溫(wēn)度215C适宜;

62. 錫爐檢(jiǎn)驗時，錫爐的溫度245C較(jiào)合适;

63. SMT零件包裝其卷帶(dài)式盤直徑(jìng)13寸,7寸;

64. 鋼(gāng)闆的開(kāi)孔型式方形﹑三角形﹑圓形,星形,本磊形;

65. 目前使用之計算機(jī)邊(biān)PCB, 其材質爲: 玻纖闆;

66. Sn62Pb36Ag2之焊錫膏主要試(shì)用於(yú)何種基闆陶瓷闆;

67. 以松香爲(wèi)主之助焊劑(jì)可分四種: R﹑RA﹑RSA﹑RMA;

68. SMT段排阻有無(wú)方向性無(wú);

69. 目前市面上售之錫膏，實際(jì)隻有4小時的粘性時間(jiān);

70. SMT設備(bèi)一般使用之額(é)定氣壓爲5KG/cm2;

71. 正面PTH, 反面SMT過(guò)錫爐(lú)時使用何種焊接方式擾流雙波焊;

72. SMT常見之檢(jiǎn)驗方法: 目視檢(jiǎn)驗﹑X光檢(jiǎn)驗﹑機(jī)器視覺檢(jiǎn)驗

73. 鉻鐵修理零件熱傳(chuán)導(dǎo)方式爲傳(chuán)導(dǎo)+對流;

74. 目前BGA材料其錫(xī)球的主要成Sn90 Pb10;

75. 鋼(gāng)闆的制作方法雷射切割﹑電(diàn)鑄法﹑化學蝕刻;

76. 迥焊爐(lú)的溫度按: 利用測(cè)溫器量出适用之溫度;

77. 迥焊爐之SMT半成品於(yú)出口時其焊接狀況(kuàng)是零件固定於(yú)PCB上;

78. 現代質量管理發(fā)展的曆(lì)程TQC-TQA-TQM;

79. ICT測(cè)試(shì)是針床測(cè)試(shì);

80. ICT之測(cè)試能測(cè)電子零件採(cǎi)用靜态測(cè)試;

81. 焊錫特性是融點(diǎn)比其它金屬低﹑物理性能滿足焊接條件﹑低溫時流動(dòng)性比其它金屬好;

82. 迥焊爐零件更換制程條件變(biàn)更要重新測(cè)量測(cè)度曲線;

83. 西門子80F/S屬於(yú)較電子式控制傳(chuán)動;

84. 錫膏測(cè)厚儀是利用Laser光測(cè): 錫膏度﹑錫膏厚度﹑錫膏印出之寬(kuān)度;

85. SMT零件供料方式有振動(dòng)式供料器﹑盤狀供料器﹑卷帶(dài)式供料器;

86. SMT設備(bèi)運用哪些機構: 凸輪機構﹑邊(biān)杆機構 ﹑螺杆機構﹑滑動機構;

87. 目檢段若無法確(què)認則需依照何項作業BOM﹑廠(chǎng)商確(què)認﹑樣品闆;

88. 若零件包裝方式爲12w8P, 則計(jì)數器Pinth尺寸須調(diào)整每次進8mm;

89.迥焊機的種類: 熱風(fēng)式迥焊爐﹑氮氣迥焊爐﹑laser迥焊爐﹑紅(hóng)外線迥焊爐;

90. SMT零件樣品試作可採(cǎi)用的方法﹕流線式生産(chǎn)﹑手印機器貼裝﹑手印手貼裝;

91. 常用的MARK形狀有﹕圓(yuán)形,“十”字形 ﹑正方形,菱形,三角形,萬(wàn)字形;

92. SMT段因Reflow Profile設置不當(dāng), 可能造成零件微裂的是預熱區(qū)﹑冷卻區(qū);

93.SMT段零件兩(liǎng)端受熱(rè)不均勻易造成﹕空焊﹑偏位﹑墓碑;

94. SMT零件維修的工具有﹕烙鐵﹑熱風(fēng)拔取器﹑吸錫槍,鑷(niè)子;

95. QC分爲(wèi)﹕IQC﹑IPQC﹑.FQC﹑OQC;

96. 高速貼片機(jī)可貼裝電(diàn)阻﹑電(diàn)容﹑ IC﹑.晶體管;

97. 靜電(diàn)的特點(diǎn)﹕小電(diàn)流﹑受濕度影響較大;

98. 高速機(jī)與泛用機(jī)的Cycle time應盡(jǐn)量均衡;

99. 品質(zhì)的真意就是第一次就做好;

100. 貼片機(jī)應先貼小零件，後(hòu)貼大零件;

101. BIOS是一種基本輸(shū)入輸(shū)出系統(tǒng)，全英文爲：Base Input/Output System;

102. SMT零件依據(jù)零件腳(jiǎo)有無可分爲LEAD與LEADLESS兩種;

103. 常見的自動(dòng)放置機(jī)有三種基本型态, 接續式放置型, 連續式放置型和大量移送式放置機(jī);

104. SMT制程中沒(méi)有LOADER也可以生産(chǎn);

105. SMT流程是送闆系統(tǒng)-錫膏印刷機(jī)-高速機(jī)-泛用機(jī)-迥流焊-收闆機(jī);

106. 溫濕度敏感零件開(kāi)封時, 濕度卡圓圈内顯示顔色爲藍(lán)色,零件方可使用;

107. 尺寸規(guī)格20mm不是料帶(dài)的寬度;

108.制程中因印刷不良造成短路的原因﹕

a. 錫膏金屬(shǔ)含量不夠(gòu)，造成塌陷

b. 鋼(gāng)闆開孔過(guò)大，造成錫量過(guò)多

c. 鋼(gāng)闆品質不佳，下錫不良，換(huàn)激光切割模闆

d. Stencil背面殘(cán)有錫膏，降低刮刀壓力，採(cǎi)用适當的VACCUM和SOLVENT

109.一般回焊爐(lú)Profile各區(qū)的主要工程目的:

a.預熱區；工程目的：錫膏中容劑揮(huī)發(fā)。

b.均溫區；工程目的：助焊劑(jì)活化，去除氧化物；蒸發(fā)多餘水份。

c.回焊區(qū)；工程目的：焊錫(xī)熔融。

d.冷卻區；工程目的：合金焊點(diǎn)形成，零件腳(jiǎo)與焊盤接爲一體;

110. SMT制程中，錫珠産(chǎn)生的主要原因﹕PCB PAD設計不良、鋼(gāng)闆開孔設計不良、置件深度或置件壓力過大、Profile曲線上升斜率過大，錫膏坍塌、錫膏粘度過低。

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