在整個原理圖繪制階段，就應該考慮需要在版圖階段作出的元件封裝和焊盤圖案決定。下面給出瞭
東莞電路闆設計在根據元件封裝選擇元件時需要考慮的一些建議。
✦記住，封裝包括瞭元件的電氣焊盤連接和機械尺寸(X、Y和Z)，即元件本體的外形以及連接電路闆的引腳。在選擇元件時，需要考慮最終電路闆的頂層和底層可能存在的任何安裝或包裝限制。
一些元件(如有極性電容)可能有高度淨空限制，需要在元件選擇過程中加以考慮。在最初開始設計時，可以先畫一個基本的電路闆外框形狀，然後放置上一些計劃要使用的大型或位置關鍵元件(如連接器)。
這樣，就能直觀快速地看到(沒有布線的)電路闆虛拟透視圖，並給出相對精確的電路闆和元器件的相對定位和元件高度。這将有助於確保電路闆經過裝配後元件能合适地放進外包裝(塑料制品、機箱、機框等)内。從工具菜單中調用三維預覽模式即可浏覽整塊電路闆。
✦ 焊盤圖案顯示瞭電路闆上焊接器件的實際焊盤或過孔形狀。電路闆上的這些銅圖案還包含有一些基本的形狀信息。焊盤圖案的尺寸需要正確才能確保正確的焊接，並確保所連元件正確的機械和熱完整性。
在設計電路闆版圖時，需要考慮電路闆将如何制造，或者是手工焊接的話，焊盤将如何焊接。回流焊(焊劑在受控的高溫爐中熔化)可以處理種類廣泛的表貼器件(SMD)。
波峰焊一般用來焊接電路闆的反面，以固定通孔器件，但也可以處理放置在電路闆背面的一些表貼元件。通常在採用這種技術時，底層表貼器件必須按一個特定的方向排列，而且爲瞭适應這種焊接方式，可能需要修改焊盤。
✦ 在整個設計過程中可以改變元件的選擇。在設計過程早期就確定哪些器件應該用電鍍通孔(PTH)、哪些應該用表貼技術(SMT)将有助於電路闆的整體規劃。需要考慮的因素有器件成本、可用性、器件面積密度和功耗等等。
從制造角度看，表貼器件通常要比通孔器件便宜，而且一般可用性較高。對於中小規模的原型項目來說，最好選用較大的表貼器件或通孔器件，不僅方便手工焊接，而且有利於查錯和調試過程中更好的連接焊盤和信号。
✦ 如果數據庫中沒有現成的封裝，一般是在工具中創建定制的封裝。
